Rapidus與IBM合作研發小芯片封裝技術
在半導體行業的新浪潮中，Rapidus Corporation與IBM攜手合作，共同開發小芯片（chiplet）封裝的量產技術。此次合作旨在推動高性能半導體封裝技術的創新與發展。
Rapidus將借助IBM在封裝技術方面的優勢，獲取高性能半導體的封裝技術，為未來的產品提供強有力的技術支持。雙方工程師將在IBM位于北美的工廠緊密合作，共同研發和制造高性能計算機系統的半導體封裝。
此次合作不僅有助于Rapidus在半導體封裝領域取得突破，也將為IBM在高性能計算領域提供更多創新機會。雙方將攜手共創半導體行業的新篇章，為全球科技產業的發展貢獻力量。
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