北京開芯院于2024年5月21日正式發(fā)布了全球首個開源大規(guī)模片上互聯(lián)網(wǎng)絡(luò)（NoC）IP——溫榆河，這一重大突破標志著開芯院在推動數(shù)據(jù)中心服務(wù)器芯片技術(shù)發(fā)展方面邁出了堅實的一步。據(jù)了解，溫榆河的開發(fā)從2022年就開始了，并獲得了多家企業(yè)的支持。同時，第二代NoC IP的研發(fā)工作也已經(jīng)啟動，后續(xù)產(chǎn)品會為“香山”RISC-V核心提供更緊密的適配和優(yōu)化，并更好地支持AI加速器的互聯(lián)與擴展。

溫榆河不僅做到全球首個開源的NoC IP，更是實現(xiàn)了對64核互聯(lián)的開發(fā)和驗證。中國科學(xué)院計算技術(shù)研究所副所長包云崗也展示了在FPGA平臺上使用“溫榆河”實現(xiàn)16個RISC-V核互聯(lián)，加載Linux并運行多個程序。

溫榆河的發(fā)布不僅是開源芯片設(shè)計的一次創(chuàng)舉，也為打造更多基于RISC-V架構(gòu)的服務(wù)器芯片提供了信心。目前市面上叫得出名字的RISC-V服務(wù)器芯片可謂少之又少，但基于Arm架構(gòu)的服務(wù)器芯片卻在如雨后春筍般冒頭，而且設(shè)計者都是云服務(wù)廠商巨頭。溫榆河發(fā)布后，受益的不僅是開源核心，還有不少商業(yè)IP廠商，未來超多核的RISC-V服務(wù)器芯片又少了一塊設(shè)計壁壘。

無論是溫榆河的發(fā)布也好，又或是其他高精尖的產(chǎn)品，研發(fā)過程中都需要進行精密除塵，比如晶圓、芯片、半導(dǎo)體、封裝、攝像頭、顯示器件等等領(lǐng)域其研發(fā)制造的過程中都需要進行清潔除塵。隨著設(shè)備產(chǎn)品的升級，除塵設(shè)備也隨之升級，傳統(tǒng)的除塵方式更多還是濕法使用化學(xué)試劑除塵，產(chǎn)業(yè)升級之后，更多的廠商更喜歡干法除塵，比如上海攏正半導(dǎo)體的旋風非接觸精密除塵設(shè)備，設(shè)備可針對不同的應(yīng)用場景使用，比如平面型、凹凸型、卷對卷、微小器件型產(chǎn)品精密除塵。精密除塵設(shè)備可針對更高精度的除塵清潔要求，使用升級定制的高旋轉(zhuǎn)軸及螺旋氣嘴，并以多年現(xiàn)場經(jīng)驗和積累的氣流模擬量算法布置排列，可針對用戶的不同使用場景設(shè)定使用。用戶可以在新設(shè)工藝產(chǎn)線中加入旋風清潔設(shè)備，或在原有工藝設(shè)備中的必要節(jié)點加裝旋風模組單元，均可達到升級改善原有潔凈度、提升良率、減少人工、增進效率的良好效果。感興趣可聯(lián)系上海攏正半導(dǎo)體。

審核編輯 黃宇