想必大家前段時間有關注到嫦娥六號全球首次月球背面取樣返回之旅。此次登月，嫦娥六號順便釋放了搭載的巴基斯坦的立方星。一夕之間，巴基斯坦從一個摩托車制造技術尚未成熟的國家成為了第四個在月球有衛星的航天大國。對此巴基斯坦表示：不知道啊，我大哥順道就把我捎上去了。

巴鐵登月告訴我們，選擇有時候比努力更重要。如果您正在尋找一款高性價比的PD Source產品，選擇慧能泰HUSB363絕對能讓您在PD Source界搶占市場，嘎嘎亂殺。

HUSB363

產品簡介

HUSB363是慧能泰推出的一款全新高靈活度，全協議PD Source充電方案。它能夠支持多個可編程電壓和電流的PDO，以滿足不同應用需求，比如PPS PDO。所有PDO均完全符合USB PD 3.1規范修訂版1.8的要求。此外，HUSB363還支持DPDM充電協議。其D+和D-引腳均可配置，以支持QC2.0、QC3.0、AFC、FCP、SCP、UFCS以及divider 3模式，為傳統設備提供了極佳的兼容性。該芯片集成了一個柵極驅動器，用于從VIN啟用VBUS，從而保護與Type-C連接器相連的設備。CC1、CC2、D+和D-引腳的高電壓耐受性和保護功能為系統提供了更高的可靠性。

圖1：HUSB363 demo及QFN-16L / QFN-24L封裝圖

芯片特性：

支持PPS的USB Type-C PD電源

– 符合USB Type-C規范修訂版2.1

– 符合USB PD規范修訂版3.1

集成VCONN電源以進行eMarker檢測

集成高壓驅動器，適用于N-MOSFET

USB Type-C連接器引腳最大電壓額定值高達30V

可編程恒壓與恒流控制

支持BC1.2和HVDCP協議

– BC1.2 DCP及divider 3模式

– QC2.0/3.0

– AFC

– FCP和SCP

– UFCS

故障保護包括：過電壓保護(OVP)、過電流保護(OCP)、短路保護(SCP)、過溫保護(OTP)、欠電壓保護(UVP)、CC過電壓(CC_OV)、DP/DM過電壓(DPDM_OV)、熱關斷(TSD)

簡易封裝：主要采用QFN-16L/QFN-24L封裝形式

圖2：HUSB363典型應用電路圖

HUSB363采用QFN-24L、QFN-16L兩種封裝形式。面對最新的PD3.1標準，當原有的PD系統需要提升性能時，HUSB363的引腳兼容慧能泰半導體以前的產品，可簡單快速實現系統升級。

圖3：HUSB363的封裝與管腳定義圖

HUSB363集成了最新的電源管理算法和高效的電力傳輸協議，能夠在保證快速充電的同時，最大限度地降低整體能耗。芯片在待機模式下的靜態電流極低，有效減少空閑時的能量消耗，

下表是HUSB363在不同狀態下的低待機功耗。

表1：HUSB363不同狀態下的低待機功耗

1協議升級可以通過FW升級兼容新的協議，也可通過FW升級兼容不同的手機電腦等設備

2GPIO可以作為ADC輸入采樣模擬信號，可以依據協議或輸出電壓電流做外部控制信號(比如LED燈，外部電路等)

3通過FW可以控制一些特定的協議時序或者控制時序

關于慧能泰半導體

深圳慧能泰半導體科技有限公司是一家專注于智慧能源控制技術的公司，主要面向智能快充和數字能源領域，提供高性能數模混合芯片產品。公司總部設立在深圳前海，同時在上海、浙江杭州、美國加州設有研發中心。慧能泰的核心研發團隊來自國內外頂尖半導體公司，擁有強大的研發創新能力。公司現已獲多項授權專利，擁有獨立自主知識產權，并于2020年被評為“高新技術企業”，2023年獲評國家級專精特新“小巨人”企業。

目前，慧能泰已完成了圍繞USB Type-C生態鏈的整體產品布局，開發并量產了多款產品：供電端的多系列PD Source協議芯片，受電端的高性能PD Sink(PD 誘騙芯片)、Type-C端口控制器（CC Logic），線纜端的USB eMarker（電子標簽芯片）。成立以來，慧能泰連續推出多款業界領先的產品并廣受市場歡迎。公司芯片出貨量逾3.5億顆，標桿性客戶有聯想、小米、三星、HP、貝爾金和努比亞等。同時，慧能泰也致力于提高能源利用效率、研究能源控制技術，借助自身的技術研發優勢，面向ICT（通信服務器）、數據中心、光伏逆變器、儲能等工業應用，研發數字電源控制芯片、高壓驅動芯片、電源轉換芯片和模塊等產品。

慧能泰半導體肩負著“芯智慧 芯能源，共建綠色未來”的使命，立志成為業界領先的智慧能源控制技術供應商。