在全球科技飛速發展的今天，三星電子再次憑借其前瞻性的戰略眼光和強大的技術實力，引領了新一輪的半導體制造革命。近日，三星電子正式宣布，其合約制造業務將為客戶提供一站式服務，以加快人工智能（AI）芯片的制造速度，滿足市場對高性能AI芯片日益增長的需求。

這一創新策略的實施，標志著三星在半導體制造領域又邁出了堅實的一步。據三星發布的信息，客戶現在可以通過單一的溝通渠道，同時指導三星的內存芯片、代工和芯片封裝團隊，實現各環節的無縫銜接和高效協同。這不僅極大地縮短了AI芯片的生產時間，通常可縮短約20%，更為客戶帶來了更快捷、更靈活的服務體驗。

在加利福尼亞州圣何塞舉行的三星活動中，三星代工業務總裁兼總經理Siyoung Choi發表了重要演講。他強調：“我們確實生活在一個由人工智能引領的新時代，生成式人工智能的出現正在徹底改變技術格局。”他進一步指出，隨著AI技術的廣泛應用和深入發展，對高性能AI芯片的需求將持續增長，預計到2028年，全球芯片行業收入將增長至7780億美元。而三星作為全球領先的半導體公司之一，將積極擁抱這一趨勢，通過一站式合約制造服務，助力客戶快速響應市場需求，提升競爭力。

在活動前的記者會上，代工銷售和營銷執行副總裁Marco Chisari也表達了對AI芯片需求飆升的認同。他提到，公司非常認同OpenAI首席執行官Sam Altman關于AI芯片需求激增的預測，并認為這是一個不可逆轉的現實趨勢。隨著人工智能技術的不斷發展和應用，對高性能AI芯片的需求將持續增長，而三星的一站式合約制造服務將為客戶提供更高效、更便捷的解決方案。

作為全球領先的半導體公司之一，三星在內存芯片、代工服務和芯片設計等多個領域都擁有深厚的實力和豐富的經驗。然而，過去這種全面的服務組合在某些情況下可能引發客戶的顧慮，擔心與三星代工廠合作可能使三星成為潛在的競爭對手。但三星深知，在當前的市場環境下，這種擔憂已經不再是主要問題。隨著AI芯片需求的激增，以及對高度集成芯片部件的需求日益增加，客戶更需要的是一個能夠提供全面解決方案的合作伙伴。而三星正是這樣的合作伙伴。

除了提供一站式合約制造服務外，三星還大力宣傳其全環繞柵極（Gate-All-AroundT，簡稱 GAA）芯片架構。這種技術通過優化晶體管的設計，有助于提高芯片性能并降低功耗。在三星看來，GAA技術是繼續為AI制造更強大芯片的關鍵因素。盡管競爭對手如臺積電也在研發采用GAA技術的芯片，但三星更早開始應用這一技術，并計劃在今年下半年量產采用GAA技術的第二代3納米芯片。這一舉措將進一步提升三星在AI芯片制造領域的領先地位。

此外，三星還宣布了其最新的2納米高性能計算芯片制造工藝。該工藝將電源軌置于晶圓背面，以改善電力輸送效率，這一創新技術預計將于2027年實現量產。這一技術的推出將進一步提升三星在半導體制造領域的競爭力，為客戶提供更先進、更高效的解決方案。