Coherent高意新推出的HyperRapid NXT 266可以燒蝕玻璃、聚合物、半導體等材料中尺寸小至5μm的孔洞、溝槽、貫穿切口和其他結構。皮秒級超短脈沖(USP)輸出、266nm波長和10W平均功率組合使這款激光器能夠以出色的深度控制水平可靠地加工材料，并且幾乎不會產生熱影響區，此外，HyperRapid NXT 266高達5MHz的重復頻率和出色的可靠性意味著這款激光器支持大規模生產并能大幅度縮短停機時間。

當用于有機薄膜切割時，HyperRapid NXT 266幾乎不產生熱影響區，超過了HyperRapid NXT 355已經取得的出色成果。

借助 HyperRapid NXT 266提供的卓越精度，許多以前無法完成或者依賴于其他方法(例如化學蝕刻，這些方法的成本較高、加工時間長且環境特征不理想)的精密微結構成型任務現在均可輕松完成。其中包括用于制造顯示屏、有機電子產品、半導體集成電路、量子計算波導、醫療植入物和生物分析儀器組件的工藝。

Coherent 高意憑借其獨有的兩項能力成功推出了這一基準產品。第一項能力是能夠在內部培養和涂覆質量卓越的非線性晶體，以便將激光器原始紅外輸出的頻率提高四倍，達到深紫外266nm波長。目前尚未有其他組織能夠持續生產可以在 HyperRapid NXT 266功率水平下可靠運行并保證5,000小時生命周期的非線性晶體。

第二項關鍵能力是Coherent 高意在制造深紫外激光器方面的豐富經驗。這需要潔凈室制造設施以及生產工作流程和組裝方法，以保持最終激光器包裝所需的原始清潔度。

熔融石英微打標(線寬：~ 8μm，吞吐量：100個字符/秒)。Coherent 高意研發的HyperRapid NXT 266微結構材料具有出色的精度和非常小的熱影響區 (HAZ)。

除了高功率、深紫外輸出外，這款新型激光器還提供其他 HyperRapid NXT系列產品的所有功能。其中包括穩定的DUV功率調制、按需脈沖和可變重復頻率操作。

審核編輯 黃宇