電子印刷電路板制造的質量控制是其生產過程重要的一項。SMT設備尺寸的不斷減小意味著需要具有更高分辨率的檢測系統。是需要對電路板上的焊膏檢查得到極高的高質量3D數據,這是所有SMT生產線上最關鍵的過程之一。
獨特技術實現高分辨率3D檢測
視立得有采用高分辨率的高清3D相機進行電子線路板的質量檢查,干涉測量技術使我們的傳感器能夠以3D方式對整個電路板進行成像。顯式且顏色不變的3D信息使自動光學檢查所需的圖像分析更加可靠。最終的檢查系統易于使用,并且需要進行最小程度的調整以確保可靠的檢查性能
傳統的PCB板多采用人工檢測方法,長久以來存在容易漏檢、成本高、速度慢等缺陷。隨著PCB板需求的日益升高,人工檢測的方法已不再能滿足PCB板的生產量需求。
蘇州視立得3D視覺檢測技術可以提供產品體積高度信息,能夠檢測出電路板上表面貼裝技術(SMT)組件是否存在質量問題,經常應用于回流焊接前或焊接后的階段。線路板3D視覺高度檢測,電路板3D光學檢測,3D平面度視覺檢測測量技術使我們的傳感器能夠以3D方式對整個電路板進行成像。顯式且顏色不變的3D信息使自動光學檢查所需的圖像分析更加可靠。最終的檢查系統易于使用,并且需要進行最小程度的調整以確保可靠的檢查性能。
審核編輯 黃宇
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