全新一代Mac Pro那形如“垃圾筒”的傲嬌身材下究竟隱藏著多少秘密?蘋果的工業設計是如何達到如此水準的?還得看iFixit的完全專業拆解。
這次拆解的Mac Pro配備了四核處理器、12GB內存、FirePro D300雙顯卡、256GB固態硬盤、802.11ac無線網卡,基本上是最低配置了,不過內部結構設計是相通的。
先來欣賞欣賞真機:
OK,拆解開始:
蘋果的產品一向“封閉”,極難拆開,還有專用螺絲,但是這里只需要滑開鎖定開關即可拿掉外殼,簡單得過分。
兩塊顯卡并排,唯一破壞對稱性的就是掛在第二塊卡上的固態硬盤。
轉過來一點,垂直的內存。
背部接口面板。
內存是標準的DDR3L DRAM,單條4GB,三條總容量12GB。很好取下喲。
爾必達EBJ04EG8BFWB-JS-F。最多可選配四條、64GB。
T8螺絲刀擰掉一顆普通螺絲,即可拿下固態硬盤。
三星S4LN053X01-8030 ARM主控制器、三星K9HFGY8S5C-XCK0閃存顆粒、三星K4P4G324EB 512MB緩存顆粒。
是不是想起了新款MacBook Pro、MacBook Air?
底部的標簽,可見型號為A1481,電壓范圍100-240V,全球暢通。
頂蓋很容易拿下來,里邊只有一個風扇,散熱就靠它了。
風扇內景。
頂視圖。巨大的三角形散熱片,處理器、雙顯卡公用。
斷開顯卡與底座的連接。這是一種從未見過的新型接口,很多針腳,顯然是蘋果定制的,內部總線自然還是PCI-E。
顯卡上的固定支架和普通顯卡是差不多的,四顆螺絲。
顯卡本身也是普通螺絲安裝的,散熱在內部。
兩塊顯卡。
顯卡正面:中央紅色的是AMD FirePro D300 GPU核心,環繞周圍橙色的是爾必達W2032BBBG 2Gb(256MB) GDDR5顯存顆粒,八顆共2GB,右側黃色的是SL 6336六相PWM供電控制器,支持輕負載效率增強、電流監控。
顯卡背面:左上角綠色的是仙童半導體DD30AJ,左下角和右側一排藍色的是IR C F3575 CCIRP。
GPU核心,***制造,和桌面上的Pitcairn核心師出同門,也就是Radeon HD 7800、FirePro W7000的親戚,1280個流處理器,顯存位寬256-bit。
比較特殊的是,固態硬盤就掛在這塊卡上。蘋果也是第一家這么做的。或許可以參考學習學習?
底部是一塊圓形(貌似第一次見)的子卡。
紅色:Intel BD82C602J PCH芯片組(X79的服務器版本)
橙色:R4F2113 NLG A02 AE03376
黃色:ICS 932SQL435AL 3817528F
綠色:德州儀器LM393雙路差分比較器
藍色:MXIC 25L6406E 64Mb(8MB) COM串行Flash
背部只有一顆980 YFC LM4FS1BH,最新款MacBook Air上也有它,但仍不知道是啥。
掀開黑色的柵欄蓋子,就能看到電源了,夾在主板和背部I/O子板之間。
電源線被藏了起來,但不容易移除。過了這一關,I/O子板和電源就分開了。
主板不難拿下。看到里邊的CPU了么?
平常拆機我們都是從正面取CPU,這次反過來了,先看到的是CPU底部觸點。
Xeon E5-1620 v2,Ivy Bridge-EP架構,四核心八線程,原始主頻3.7GHz,睿頻加速最高3.9GHz,三級緩存10MB,熱設計功耗130W。標標準準的,可以自行更換、升級。
紅色:LGA2011標準插座
橙色:SMSC 1428-7 3233E5A
黃色:IR C F3575 3X3YP
藍色:德州儀器58872D
另一側只有Intersil ISL 6367混合數字雙PWM供電控制器。
再來看看I/O子板。
正面芯片——
橙色:Intel DSL5520雷電2控制器
黃色:Fresco Logic FL1100四口USB 3.0主控制器
綠色:Parade PS8401A HDMI抖動信號去除中繼器
藍色:Delta 8904C-F
背面芯片——
紅色:PLX PEX8723 PCI-E橋接芯片
橙色:另一顆Intel DSL5520雷電2控制器
黃色:Cirrus 4208-CRZ音頻編碼器(15寸MacBook Pro里也有它)
綠色:Intersil 14AIRZ F335QV
藍色:德州儀器58888D
粉色:德州儀器58872D
左上角是標準的BR2032 CMOS電池。
電源不大很緊湊,輸出電壓12.1V、電流32.2A,額定功率450W,沒有專門的散熱,也要靠系統風扇。
再來看看中央的三角形散熱設計。
I/O子板外殼。
上邊有兩顆M430 V380 H 39K CX88 G4、一顆M430 V380 H 39K CX7S G4,猜測可能是德州儀器MSP430 16位微控制器。
全體零件合影。維修難度指數8(最簡單為10)。
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