在全球半導體市場持續火熱的背景下，臺積電近期宣布計劃對其部分產品進行漲價。據悉，此次漲價主要集中在3nm代工價和先進封裝領域，預計3nm代工價漲幅將超過5%，而先進封裝的年度報價則將上漲10%至20%。

作為全球領先的半導體制造公司，臺積電一直以其先進的制程技術和穩定的生產能力備受客戶青睞。然而，隨著市場對于高性能芯片需求的不斷增長，臺積電的產能也面臨著前所未有的挑戰。據悉，其3nm制程已被蘋果、英偉達等四大客戶包下全部產能，訂單滿至2026年，供不應求的局面使得臺積電不得不考慮通過漲價來緩解產能壓力。

據相關法人透露，臺積電此次漲價計劃將針對3nm、5nm等先進制程節點進行調整。特別是下半年，3nm訂單的強勁需求使得臺積電的產能利用率將近滿載，并有望延續至2025年。同時，5nm制程也在AI需求的推動下呈現出類似的情形。因此，臺積電此次漲價也是為了更好地應對市場變化和滿足客戶需求。

對于此次漲價計劃，臺積電方面表示將與客戶進行充分溝通，確保雙方利益得到平衡。同時，臺積電也將繼續致力于提升生產效率和優化產能布局，以更好地滿足市場需求。在全球半導體市場持續火熱的背景下，臺積電此次漲價計劃也反映出整個行業對于高性能芯片需求的強勁增長和產能緊張的現狀。