在全球宏觀經濟形勢的波動背景下，半導體市場下游需求展現出明顯的分化趨勢。傳統消費終端如顯示、PC、手機等領域的需求持續低迷，而新興領域如AI服務器、物聯網、新能源車等則呈現出強勁的增長勢頭。這一變化不僅重塑了半導體行業的市場格局，也推動了晶圓代工廠產能利用率的顯著提升。

根據行業觀察，自今年第二季度開始，晶圓代工廠的產能利用率已經出現了明顯的回升。不少廠商已接近滿產狀態，甚至出現了產能利用率超過100%的情況。這標志著半導體行業在經歷了長時間的調整之后，正逐步迎來復蘇。

業內專家普遍認為，晶圓代工環節稼動率的持續提升以及部分代工廠的滿產狀態，將為未來市場價格上漲提供彈性。

分析指出，晶圓代工漲價的原因主要包括原材料成本上升、供應鏈壓力以及市場需求回暖等因素。近期，金屬等原材料價格逐步上漲，導致半導體行業報價不斷攀升。同時，硅片作為半導體制造的重要原材料，其價格高漲也是推動整體成本上升的重要因素之一。

此外，市場需求的回暖也為漲價提供了有力支撐。自2023年底以來，半導體市場需求開始逐步回暖。進入2024年后，多家國產芯片廠商紛紛宣布價格調整，這進一步驗證了市場需求的恢復和增長。英偉達首席執行官黃仁勛在臺北電腦展上也表示，半導體各類產品價格從2024年一季度開始均出現了不同程度的上漲。