6月26-28日， 2024 MWC世界移動通信大會上海展在新國際博覽中心舉辦。本屆大會以“未來先行”為主題，聚焦“超越5G”、“人工智能經濟”、“數智制造”。作為全球知名物聯網通信模組提供商，芯訊通攜全制式模組產品精彩亮相展會現場，與行業伙伴共襄盛舉。

5G暢享連接 智向未來

在2024 MWC上海展上，芯訊通展示了其領先的5G技術實力。其中，輕量化5G RedCap模組SIM8230系列憑借其高性能、低功耗、小尺寸及高性價比特點成為焦點。這款模組支持全球多個地區版本，為超高速、低時延、輕量化應用提供顯著優勢。

同時，芯訊通還展出了包括SIM8270、SIM8260、SIM8262、SIM8200、R8200以及SIM8800等系列在內的全系列5G模組。這些模組在數據傳輸速率、網絡容量、功耗、時延及可靠性方面表現出色，適用于5G FWA、eMBB、工業互聯網、可穿戴設備、智慧汽車等多種場景。

芯訊通不同系列的5G模組具備工規級和車規級封裝，接口豐富且兼容性強，能夠廣泛應用于智慧城市、工業制造、智慧電力、智慧農業等產業的數智化發展中，為各行業帶來更高效、智能的通信解決方案。

Smart數字經濟 算力賦能

隨著AIGC的爆發和數字經濟的飛速發展，算力需求迅猛增長。芯訊通緊跟時代潮流，推出SIM9650L、SIM9650L-W、SIM8918、SIM897X系列智能模組，覆蓋2TOPS至14TOPS不同算力，以滿足多元化場景需求。

其中，SIM9650L和SIM9650L-W作為高算力智能模組代表，搭載Android 14操作系統，分別支持4G網絡和WiFi6E。兩款模組均基于高通6nm工藝8核ARM V8處理器，主頻高達2.7Ghz，內置Adreno643 GPU、CDSP等，并支持LPDDR5 3200Mhz時鐘，有效降低數據傳輸時延，AI算力超過14TOPS。在智能支付、智慧物流、智能座艙、工業PDA、智慧醫療等領域均展現出卓越性能。

LTE- A高速沖浪 全球兼容

LTE-A是LTE的演進增強版，具備較高的性能和先進的通信技術，能夠滿足高速場景下的應用需求，并且與LTE網絡保持良好的兼容性。此次現場帶來了SIM7912和SIM7906系列模組產品，在封裝設計上都采用了芯訊通經典的LGA和M.2兩種封裝形式。

在網絡制式上支持LTE-TDD/LTE-FDD/HSPA+等網絡，覆蓋歐洲、美洲、亞洲、澳洲等地區移動網絡頻段，同樣也支持包括LAA、北美CBRS等特殊頻段需求。在硬件設計中充分考慮到了行業用戶應用需求，預留了豐富的外設擴展接口，同時集成GNSS定位功能，方便客戶根據不同行業需求進行產品開發。

4G降本增效 高度集成

LTE Cat.1具備成本低、架構簡單、集成度高、可無縫接入現有LTE網絡的優點，助力物聯網終端降本增效。展會現場，芯訊通帶來了LTE Cat.1模組SIM7670G系列，基于高通QCX216 LTE物聯網調制解調器開發，支持LTE-FDD/LTE-TDD通信模式。集成多種內置網絡協議和三種主要操作的驅動程序系統（適用于Windows、Linux和Android的USB驅動程序）。適用于遠程信息處理、計量、監控設備、工業路由器和遠程診斷等主要物聯網應用。

另外在LTE網絡的高速場景中，芯訊通也展示了多款車規級LTE Cat.4模組產品如SIM7805X、SIM7800X系列。車規級LTE模組采用LGA封裝，支持LTE-FDD、LTE-TDD、WCDMA、TD-SCDMA、EVDO/CDMA和GSM等多種頻段，下行帶寬可以達到150Mbps，上行帶寬可以達到50Mbps，工作溫度-40℃ ~ +85℃。按照ISO/TS16949體系要求生產。它們的高集成度、豐富接口和應用能力，以及穩定可靠的工作溫度范圍，使得其在互聯網汽車和智能汽車等場景及OBU、TSU等終端中具有廣泛的應用前景。

LPWA廣域覆蓋 高效低耗

低功耗廣域網絡LPWA適用于低寬帶、低功耗、遠距離傳輸的物聯網應用，展會現場芯訊通帶來了SIM7000X、SIM7070X、Y7025、E7025、Y7080E系列LPWA模組產品，可廣泛應用于可穿戴設備資產追蹤、健康監測、智慧電力等領域。

SIM7000X和SIM7070X系列具有節能模式（PSM）和擴展不連續接收（eDRX），可延長電池壽命長達10年。集成Cat.M、NB、EGPR、GNSS多制式網絡模式，擁有豐富的接口和緊湊的尺寸，為客戶部署終端提供更強的靈活性。功耗方面，在PSM模式下，功耗相比上一代模組降低了70%。

Y7025、E7025、Y7080E系列NB模組，適用國內和海外全球市場，靈活匹配不同需求，有著成熟的生態和可持續發展性。Y7025有著成熟的二次開發方案，可根據自身需求進行功能擴展和定制，為客戶提供更為靈活的解決方案。Y7080E內置e-SIM兼容設計，支持NB+GNSS。幾款模組都非常適用于表計、資產追蹤領域。

GNSS高精定位 無限潛能

一款GNSS模組是否優秀，取決于它的精度、速度、靈敏度。且成本效益高、易于安裝、全球可用亦是GNSS模塊的特點。此次展會現場，芯訊通帶來多款適用于高精度定位場景的GNSS模組，如SIM65M、SIM32ELA、SIM66MD、SIM68D、SIM66D（-R）系列，在車輛導航、物流追蹤寵物跟蹤、精準農業、無人駕駛等領域均表現出色。

SIM65M和SIM32ELA集成單頻四衛星接收機，捕捉信號更為迅速，位置、時間精度高，受障礙物影響小。SIM65M無天線，SIM32ELA則有天線。SIM66MD和SIM68D集成L1+L5雙頻GNSS接收機，體積小、質量輕、功耗低，能夠高效識別遮擋和干擾環境，也可智能切換工作模式。

SIM66D（-R）是芯訊通全新發布的L1+L5雙頻RTK高精度定位模組，具備超低功耗、厘米級定位、多系統支持能力和緊湊的尺寸等特性，它的雙頻跟蹤功耗低至10mA/3.3V，這可以極大地延長智能終端的續航時間，在移動機器人、精準農業、共享出行、個人和寵物定位、資產追蹤等領域展現出強大的應用價值。

芯訊通的全制式模組產品憑借其高性能、廣覆蓋、應用場景豐富的特點，成為本次展會的一大亮點。這些產品不僅支持多種通信制式，如5G、LTE、LPWA等，還具備低功耗、高可靠性、強兼容性等特點，能夠滿足不同行業和場景下的通信需求。

2024MWC上海展正在如火如荼的進行中，芯訊通不僅帶來了豐富的模組產品，現場還有“有趣有料”的智能終端設備，可參與互動和體驗。歡迎感興趣的客戶來現場了解更多信息！

芯訊通SIMCom

SIMCom Wireless Solution

芯訊通無線科技（上海）有限公司自2002年成立以來，作為模組行業的領導者，一直致力于提供5G,LTE-A,C-V2X,eMTC(CAT-M1),NB-IoT,FDD/TDD-LTE,WCDMA/HSPA/HSPA+,CDMA1xRTT/EV-DO,GSM/GPRS/EDGE無線蜂窩通信以及GNSS衛星定位等多種技術平臺的模塊及解決方案。

芯訊通堅持提供高品質的模組產品和行業解決方案，以20年專業的技術創新和服務能力，不斷滿足物聯網各行各業客戶的需求。我們的產品和服務已覆蓋全球超過180個國家，超過1萬家客戶。在深耕垂直行業的同時，不斷定義優勢產品，構建核心競爭力，我們的產品廣泛應用于智慧城市，無線支付、車載運輸、智慧能源、智慧工業、醫療健康和農業環境等領域。