1、貼片不良好可能的不良原因

SD NAND在機器貼片時出現虛焊現象，而用風槍吹一下后又恢復正常，這通常可能是由以下原因造成的,以下是MK米客方德對可能原因的詳細分析：

1.溫度控制不當：機器貼片時，如果焊接溫度沒有達到焊錫的熔點或者溫度不均勻，可能導致虛焊。使用風槍可以提供更集中的熱量，幫助焊錫重新熔化并牢固地固定芯片。

2.焊錫質量問題：如果使用的焊錫質量不佳或者焊錫的熔點不適當，可能會導致虛焊。風槍提供的熱能可能有助于改善焊點的質量。

3.焊接速度問題：機器貼片焊接速度可能過快，焊錫沒有足夠的時間充分熔化和流動，導致虛焊。風槍可以提供額外的加熱時間，幫助焊錫更好地流動和固定。

4.焊盤或芯片引腳氧化：如果焊盤或芯片引腳表面存在氧化層，可能會影響焊錫的潤濕性，導致虛焊。風槍的熱量可能有助于去除氧化層，改善焊錫的潤濕。

5.貼片機參數設置：貼片機的參數設置可能不準確，如焊接溫度、時間、壓力等，可能導致焊接不充分。風槍可以作為一種補充手段，通過人工調整來改善焊接質量。

6.PCB板問題：如果PCB板的焊盤設計不合理，或者存在污染、不平等問題，也可能導致虛焊。風槍的熱量可能有助于改善焊點的形態。

7.芯片受潮：如果芯片在貼片前受潮，內部可能含有水分，這在焊接過程中可能導致焊點不穩定。風槍的熱量可能有助于蒸發水分，從而改善焊接效果。

8.焊接工藝問題：可能存在焊接工藝流程上的問題，如焊前烘烤不充分、焊后冷卻速度不當等，這些都可能導致虛焊。風槍的使用可能是一種臨時的補救措施。

解決這類問題通常需要對焊接工藝進行細致的審查和調整，確保焊接過程中的各個環節都能達到最佳狀態，從而避免虛焊的發生。

環境因素：生產環境中的濕度、溫度或靜電可能影響焊接過程。

2、針對SD NAND的注意事項：

保存要求

若購買散包裝，請務必上線前120℃烘烤8小時。若物料沒有全部使用，剩余部分請務必存放于氮氣柜或抽真空保存，再次上線前請務必120℃烘烤8小時。

貼片溫度和貼裝順序

1、貼片峰值溫度請務必J-STD-020規定的峰值溫度，且此峰值溫度下，時間不能超過10秒。

2、若PCB有A/B面，存儲器件請最后貼裝。

焊接

LGA封裝焊接比較又難度，有條件的盡可能選擇液體錫育和加熱臺，沒有加熱臺的可以用風槍，風槍溫度不要超過350”C

解焊:盡可能選擇加熱臺，若必須使用風槍，建議風槍溫度控制在350℃，30秒以內。

回流焊

1. SD NAND回流焊的最高溫度不能超過260°（無鉛焊錫）.回流焊的參數設置還需要根據焊錫的熔點和板子的其他元器件回流焊參數來設置。如果使用含鉛焊錫，建議預熱溫度設置100~150℃，預熱時間加大至100s左右。爐溫曲線設置可參考IPC J-STD-020規定要求。

焊盤的設計

layout時 GND腳建議采用類似的“十字”或“梅花”型的連接有利于過爐焊防止 GND腳整體鋪銅散熱很快導致虛焊假焊現象存在。

焊盤參考設計如下：

觀察焊盤：

拆封后觀察焊盤顏色，焊盤是否存在斑點。

焊錫膏的選擇

選擇焊錫膏中金屬含量通常在(90±0.5)℅，金屬含量過低會導致助焊劑成分過多，因此過多的助焊劑會因預熱階段不易揮發而引起飛珠；焊錫膏中水蒸氣和氧含量增加也會引起飛珠。

由于焊錫膏通常冷藏，當從冰箱取出時，如果沒有充分回溫解凍并攪拌均勻，將會導致水蒸氣進入；此外焊錫膏瓶的蓋子每次使用后要蓋緊，若沒有及時蓋嚴，也會導致水蒸氣的進入。

需確保在實際應用中確保選擇優質的焊錫膏，并注意焊錫膏的保管與使用要求。