來源:Ittbank
大硅片企業(yè)匯總
全球晶圓廠分布及投產(chǎn)情況
中國大陸73座晶圓廠分布及投產(chǎn)表:
審核編輯 黃宇
聲明:本文內(nèi)容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網(wǎng)站授權(quán)轉(zhuǎn)載。文章觀點僅代表作者本人,不代表電子發(fā)燒友網(wǎng)立場。文章及其配圖僅供工程師學習之用,如有內(nèi)容侵權(quán)或者其他違規(guī)問題,請聯(lián)系本站處理。
舉報投訴
-
半導(dǎo)體
+關(guān)注
關(guān)注
334文章
27008瀏覽量
216279 -
晶圓
+關(guān)注
關(guān)注
52文章
4839瀏覽量
127797 -
硅片
+關(guān)注
關(guān)注
13文章
361瀏覽量
34566
發(fā)布評論請先 登錄
相關(guān)推薦
英飛凌率先開發(fā)全球首項300 mm氮化鎵功率半導(dǎo)體技術(shù), 推動行業(yè)變革
2024年9月11日訊,英飛凌科技股份公司(FSE代碼:IFX / OTCQX代碼:IFNNY)今天宣布,已成功開發(fā)出全球首項300 mm氮化鎵(GaN)功率半導(dǎo)體晶
發(fā)表于 09-12 11:03
?1022次閱讀
2024年第二季全球半導(dǎo)體硅片出貨面積環(huán)比增長7.1%
國際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(SEMI)近日發(fā)布的最新數(shù)據(jù)揭示了半導(dǎo)體硅片市場的強勁復(fù)蘇態(tài)勢。報告顯示,2024年第二季度,全球硅晶
掌握半導(dǎo)體大硅片生產(chǎn)技術(shù),中欣晶圓科創(chuàng)板IPO終止
,中欣晶圓首次沖刺A股IPO以失敗告終。 ? 中欣晶圓 主要產(chǎn)品及業(yè)務(wù)演變 ? 中欣晶圓主營業(yè)務(wù)
投資30億新幣,德國晶圓制造商世創(chuàng)電子新加坡建造的半導(dǎo)體晶圓工廠正式開幕
。 投資566億!臺積電布局新加坡 本周三(6月12日),德國晶圓制造商世創(chuàng)電子(Siltronic)耗資20億歐元(約30億新幣、155億人民幣)在新加坡建造的半導(dǎo)體晶
半導(dǎo)體的晶圓與流片是什么意思?
半導(dǎo)體行業(yè)中,“晶圓”和“流片”是兩個專業(yè)術(shù)語,它們代表了半導(dǎo)體制造過程中的兩個不同概念。
東芝宣布其300mm晶圓功率半導(dǎo)體制造工廠和辦公樓竣工
近日,東芝電子器件與存儲株式會社(下簡稱“東芝”)宣布其300mm晶圓功率半導(dǎo)體制造工廠和辦公樓竣工。目前將繼續(xù)進行設(shè)備安裝,計劃在2024
晶圓是什么東西 晶圓和芯片的區(qū)別
晶圓是半導(dǎo)體制造過程中使用的一種圓形硅片,它是制造集成電路(IC)或芯片的基礎(chǔ)材料。
東芝300mm晶圓功率半導(dǎo)體工廠竣工,產(chǎn)能將增至去年的2.5倍
5 月 24 日,日本東芝電子元件及存儲裝置部于官網(wǎng)上發(fā)文稱,其 300mm 晶圓功率半導(dǎo)體制造廠與辦公室已于日前正式完工。
RFID讀寫頭JY-V640在半導(dǎo)體wafer晶圓盒的使用流程
為了最大限度地提高生產(chǎn)效率,新的晶圓工廠和正在翻新升級的晶圓工廠選擇采用RFID技術(shù)應(yīng)用在
全球一季度半導(dǎo)體硅晶圓出貨量下滑
5 月 10 日報道,據(jù)全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會 SEMI 的統(tǒng)計,今年首季全球半導(dǎo)體硅晶圓出貨量為
半導(dǎo)體市場震動:中國預(yù)計將領(lǐng)銜全球晶圓設(shè)備支出
近日,國際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(SEMI)發(fā)布了一份最新報告,預(yù)測中國在未來幾年內(nèi)將成為全球12英寸晶圓生產(chǎn)設(shè)備支出的領(lǐng)導(dǎo)者。這一預(yù)測基于多方面的因素,包括中國政府對
半導(dǎo)體晶圓制造SAP:助力推動新時代科技創(chuàng)新
過程的效率、降低成本,已經(jīng)成為了每一個企業(yè)都面臨的挑戰(zhàn)。在這個背景下,SAP作為一家全球領(lǐng)先的企業(yè)管理軟件提供商,為半導(dǎo)體晶圓制造商提供了全
評論