海思是華為旗下的芯片公司，成立了10年后，擁有了一套較成熟的手機套片方案。作為目前中國大陸第一個也是唯一的一個發布手手機商用處理器的公司。華為目前對自家的海思套片是自信的，從eWiseTech的eSeeker查詢列表中可以查看到，近期的華為旗艦手機無一例外都是使海思的處理器。

華為今秋發布新的旗艦手機Mate7。此手機擁有6寸FHD大屏、指紋識別、超窄邊框、金屬外殼等功能，集成了當前手機所有熱點功能。值得注意的是，Mate7手機使用了海思最新的麒麟925芯片，并且全套使用海思的手機方案。eWiseTech團隊近期解剖了Mate7手機中所有的海思的芯片，讓我們在這里一睹為快。

Mate7中共計使用了6顆海思的芯片，分別是麒麟925處理器、Hi6401音頻CODEC、 Hi6421和Hi6561電源管理芯片、以及兩顆Hi6361 RF Transceiver。

麒麟925

麒麟925芯片使用的POP堆棧BGA封裝，上面裝配的一顆內存芯片。拆下內存芯片后，可以看到麒麟925處理器的內部編號為Hi3630。

麒麟925處理器采用的臺積電28ns工藝制程，還集成了4核A15和4核A7處理器，GPU的Mail-T628MP4處理全高清的圖像不再吃力，在真機體驗時十分的流暢。另外麒麟925最大的亮點是加入了類似蘋果M7的i3協處理，它負責管理手機的重力感應器、光感應器、指紋感應器、加速感應器、陀螺儀和指南針等感應裝置，比如一些計步器應用就是通過i3來計算。另外，在電子書、桌面、瀏覽器等特定場景下，i3會接管手機，運行環境光檢測器，實現亮屏休眠。此外，eWiseTech工程師在對比麒麟920的時候發現，925增加了右下角黃色的區域，具體的功能目前不得而知。

HI6361 RF Transceiver

Mate7中使用兩顆Hi6361，一顆負責3G/4G，一顆負責2G。芯片中1和2區域是相同電路的兩個Transceiver Path。eWiseTech工程師猜測3區域是一個VCO模塊。

Hi6401

Mate7使用了在榮耀6上就反響不錯的Hi6401音頻芯片。目前還無法從照片上音頻的輸入和輸出。在芯片的紅色區域發現了三條通路的電路，Mate7手機有通話時噪聲抑制的麥克風，猜測猜測此部分應該和噪聲抑制的功能相關。

Hi6421

Hi6421是配合麒麟925芯片供電的專用芯片，海思的前幾代處理器也都是由此芯片來供電。

Hi6561電源芯片

海思的Hi6561使用了尺寸更小的晶圓級封裝技術，在海思套片中Hi6401和Hi6561使用的晶圓級封裝的技術。而高通已經在Codec、電源、Transceiver上全面采用了晶圓級封裝技術。

這兩芯片可以看到很多大的MOS驅動管，可以為芯片工作提供穩定的電源供給。