隨著科技的飛速發展，功率半導體作為電子信息技術的核心組件，在新能源、光伏、工業等領域發揮著舉足輕重的作用。

2024年慕尼黑上海電子展(electronica China)如期而至，為全球電子行業的專業人士提供了一個展示、交流、合作的平臺。

在慕尼黑電子展上，翠展微發布了全新的TPAK封裝解決方案。TPAK封裝是專為克服TO-247等傳統封裝方案缺陷而設計的，已在特斯拉Model 3、Model Y等車型上得到批量應用。該方案具有高功率密度、可擴展性好、可靠性高、抗震動性能強等優點，能夠滿足新能源汽車市場對高集成度、高性價比功率半導體產品的需求。

翠展微電子在技術創新方面，目前已經取得了顯著成果。公司不僅推出了基于IGBT和SiC的TO247 PLUS和TPAK產品，還通過采用銅Clip工藝實現了器件的高可靠性、低熱阻和低雜散電感性能。

此外，翠展微電子還與浙江大學聯合開發了大功率器件多物理場仿真平臺，提升了系統設計效率，并降低了芯片結溫。這些創新技術不僅提升了產品的核心競爭力，也為整個行業的技術進步做出了貢獻。

今天是展會的第一天，就迎來了很多同行的朋友們匯聚一堂。他們在這里討論著最新的行業前沿信息和技術發展趨勢，還有第三代功率半導體的新技術、新產品、新應用成果等話題。

參展觀眾和業內人士對翠展微電子的創新能力和產品質量給予了高度評價，并對公司的未來發展充滿了期待!

為了讓您更好地融入展會氛圍，我們設置了以下互動環節：

1、產品展示：我司展區中設立專門的產品展示區，讓您親身體驗最新產品;

2、技術研討：我司有多位研發和技術人員在現場，與您進行深入交流和探討;

3、商務洽談：我司設置商務洽談區，為您與潛在合作伙伴提供交流機會。

翠展微電子將繼續堅持創新驅動的發展戰略。公司將不斷加大研發投入，推動技術創新和產品升級;同時，公司也將積極拓展國內外市場，提升品牌知名度和市場份額。為新能源汽車半導體行業的發展做出更大的貢獻。

翠展微非常期待您的參與，相信您的到來將為本次展會增添更多光彩。如有任何疑問或需要協助，請隨時與我們聯系。敬請期待與您相聚在E3館3642展位!