由于Matter協議得到了亞馬遜、蘋果等科技巨頭的支持，自Matter 1.0標準面世以來，其已取得了長足進步。根據CSA連接標準聯盟在發布Matter1.2標準時提到的數據，截至2023年10月，已有超過1800個認證的Matter產品、應用程序和軟件平臺。

隨著越來越多的智能家居設備支持Matter協議，產業發展重心從市場培育、協議融合，變為支持Matter協議的方案如何更好地賦能智能家居設備，逐步進入產業發展的深水區，市場競爭愈演愈烈。為了幫助開發人員更好地利用Matter協議，2024上海世界移動通信大會（MWC上海）期間，全球領先的物聯網整體解決方案供應商移遠通信發布兩款支持Matter協議的新產品——MCU Wi-Fi 6模組 FLM163D & FLM263D。

Matter設備開發的實際挑戰

當前，消費者對智能家居的接受度越來越高。根據市場調研機構Tech Insights的統計數據，2023年全球消費者在智能家居軟硬件方面的支出為1310億美元；預計到2028年將達到1910億美元，5年里的年復合增長率約為8%。

數據來源：Tech Insights，電子發燒友網制圖

由于智能家居設備的設計訴求從簡單聯網、支持語音指令，變為服從統一系統的管理調度，因而需要更高效、高質量的連接技術，為加速Matter協議滲透提供了充分的條件。全球技術情報公司ABI Research在報告中指出，預計到2030年全球將有超過55億臺符合Matter標準的智能家居設備出貨。

Matter智能家居同樣面臨設計挑戰。如下圖所示，Matter協議可支持的設備類型已經非常豐富，不僅有大小家電，還包括插座、燈泡、煙感報警器等小型化設備。因而，方案小型化對于Matter協議是非常有必要的，使其能夠嵌入到更小型的設備。

完成硬件方案選型之后，開發人員開始關心如何快速構建自己的Matter應用，以搶奪市場先機。但開發周期長是很多智能家居項目失敗的主要原因之一。標準的開發流程一般是：功能整合、App界面開發、設備調試、發布量產。如果沒有很好的開發資源支持，很多時候開發人員在整個預定的開發周期內都被困在流程一和流程二中。

有了完整的設備，挑戰開始從開發端轉向部署端。Matter目前支持“Matter over Wi-Fi”和“Matter Over Thread”兩種連接方式。由于Wi-Fi無處不在，基于“Matter over Wi-Fi”理論上能夠快速構建智能家居系統。不過，要實現網絡的連接還需要一些額外的配置，比如API的調用和定義，以及設備配網后的調試等。換言之，當前很多內置Matter協議的設備并不能“開箱即用”。

市場調研機構Omdia在《Matter at One Year》報告中指出，“Matter協議的制定有著遠大的目標——讓人們在將智能燈泡、門鎖、攝像頭和空調等產品連接到家庭網絡和類似設備時，不再感到手足無措。”

為了實現這個目標，真正做到敏捷開發和快速部署，Matter協議主要參與者也在積極完善自己的控制節點和控制程序，最具代表性的是來自亞馬遜的Alexa Connect Kit (ACK)。通過內置ACK模組，開發人員或者部署人員無需編寫Alexa技能（Alexa skill）、管理云服務、開發復雜的網絡和安全固件，便可以實現無感式的Wi-Fi連接。

支持ACK的移遠通信Wi-Fi 6模組

基于上述，在近日舉辦的MWC上海展上，移遠通信聯合亞馬遜及上海博通現場宣布，推出支持亞馬遜Alexa Connect Kit （ACK）SDK for Matter方案的MCU Wi-Fi 6模組FLM163D和FLM263D。這兩款模組主要面向智能照明、智能插座/開關領域，能夠幫助開發人員把握市場機遇，應對設計挑戰，在內置Matter協議的設備開發上“快人一步”。

移遠通信FLM163D & FLM263D Wi-Fi 6模組均支持ACK SDK for Matter解決方案。在模組配置上，兩款模組都是基于上海博通集成BK7235芯片，這是一款高度集成的單芯片Wi-Fi 6（802.11b/g/n/ax）和藍牙5.2 組合解決方案，是目前市場上構建ACK模組的主流選擇之一。

BK7235芯片主頻高達320MHz，內存配置為512KB SRAM和4MB閃存，為FLM163D & FLM263D Wi-Fi 6模組提供充足的性能保障。這兩款模組都是小型化模組方面的代表，其中FLM163D采用直插封裝，尺寸為17.9mm x 15.0mm x 2.8mm，適用于智能插座領域；FLM263D采用貼片封裝，尺寸為17.3mm x 15.0mm x 2.8mm，適用于智能燈泡等照明設備。

為了方便開發人員打造差異化的創新功能，兩款Wi-Fi 6模組都提供豐富的接口選擇，其中FLM163D 提供8路GPIO，可以復用為串口、PWM、I2C以及ADC等接口，支持-40℃至+85℃的工作溫度和3.0～3.6V的工作電壓；FLM263D提供5路GPIO，并支持復用至串口、PWM、I2C以及ADC等接口，支持-40℃至+105℃的寬溫設計和3.0～3.6V的工作電壓。

移遠通信副總經理孫延明表示：“FLM163D & FLM263D Wi-Fi 6模組采用緊湊型封裝設計，不僅符合智能家居小型化的發展趨勢，更是驅動照明電工設備智能化的理想選擇。針對B端照明電工客戶，基于上述模組的移遠通信新一代Matter方案，除提供Matter程序開發、Wi-Fi 6模組生產交付外，還支持一整套測試和認證增值服務，包括整機Matter轉認證、亞馬遜安全認證、WWA認證、MSS認證和整機射頻認證。通過一站式解決方案和更高要求的產品標準，提升B端用戶的產品競爭能力，保障高效快速的整機產品開發和上市銷售。”

“針對全球C端用戶，這兩款Matter方案，通過集成亞馬遜ACK的基礎能力和移遠方案的差異化能力，提供‘上電即配網’的零接觸配網模式以及產品生命周期內設備OTA升級服務，以打造差異化、便捷化、更愉悅、更智能的用戶體驗。”孫延明進一步說。

需要特別指出的是，FLM163D & FLM263D Wi-Fi 6模組不只是支持亞馬遜Alexa平臺，基于Matter規范，這兩款模組同時還與谷歌、三星、蘋果等各大智能家居平臺兼容。比如，在移遠通信demo演示中，用戶可以在亞馬遜Alexa平臺上輕松找到設備的共享碼，然后在Apple HomeKit等其他平臺輸入共享碼，就可以直接用Siri等語音指令控制相關設備。

包括FLM163D & FLM263D Wi-Fi 6模組在內，目前移遠通信在Matter領域已經擁有超過10種不同類型的主流封裝模組，能夠適用于廣泛的Matter協議設備。同時，移遠通信為這些支持Matter協議的模組提供一站式的開發資源，面向產品設備開發、手機應用開發、設備運營服務、運營支撐服務、增值服務等不同環節，讓開發人員可以真正做到零代碼、免開發，顯著縮短產品的上市周期。當內置Matter協議的設備部署完成之后，移遠通信還提供全面的安全保障——依托于亞馬遜AWS服務，使用身份認證、網絡隔離、數據加密等多層安全措施，保障用戶數據的安全性和隱私性。

移遠通信在Matter領域的能力已經得到了市場的檢驗和認可。就像孫延明列舉的客戶案例：移遠通信和行業內知名的Tier-1級照明和電工廠商開展合作，幫助其在較短時間內實現量產和出貨，得到了客戶的一致好評。

結 語

孫延明指出，2023年是產業共識的Matter智能家居發展元年，2024年則有望成為內置Matter協議的設備快速上量的一年。

目前，支持Matter協議的設備類型已經非常豐富，這也給Matter協議落地提出了更具象化的挑戰，包括方案小型化、開發高效化和聯網便捷化。移遠通信FLM163D & FLM263D Wi-Fi 6模組的發布，配合以亞馬遜ACK組件和移遠通信自有的開發資源，開發人員能夠從容應對這三大挑戰，在內置Matter協議的設備開發上“快人一步”，搶奪市場先機。