為了確保光刻工藝的可重復(fù)性、可靠性和可接受性,必須在基板表面上均勻涂覆光刻膠。光刻膠通常分散在溶劑或水溶液中,是一種高粘度材料。根據(jù)工藝要求,有許多工藝可用于涂覆光刻膠。
旋涂是用光刻膠涂覆基材時(shí)最常用的方法。這是一種具有很高吞吐量和均勻性潛力的方法。旋涂的原理是,通常將幾毫升光刻膠分配到以數(shù) 1000 rpm(通常為 4000 rpm)旋轉(zhuǎn)的基板上。抗蝕劑可以在基板靜止時(shí)點(diǎn)膠,然后加速到速度(靜態(tài)旋涂),也可以在晶圓已經(jīng)旋轉(zhuǎn)時(shí)點(diǎn)膠(動態(tài)旋涂)。在紡絲過程中,任何多余的抗蝕劑都會從基材邊緣剝離出來。
光刻膠在晶片表面承受的離心力使粘性抗蝕劑擴(kuò)散成均勻的薄膜。該薄膜的高度直接由基板的轉(zhuǎn)速控制,使操作員能夠達(dá)到所需的薄膜厚度。除了旋轉(zhuǎn)速度外,旋轉(zhuǎn)時(shí)間還可用于控制薄膜厚度。這是由于用于分散抗蝕劑的一些溶劑或水性液體的蒸發(fā),這導(dǎo)致抗蝕劑進(jìn)一步變薄。溶劑的損失也會導(dǎo)致薄膜的穩(wěn)定,因此在以后處理基材時(shí)不會塌陷。
旋涂的主要優(yōu)點(diǎn)是包衣步驟非常短,通常為10-20秒,當(dāng)與點(diǎn)膠和處理時(shí)間相結(jié)合時(shí),可以導(dǎo)致處理時(shí)間少于1分鐘。另一個(gè)優(yōu)點(diǎn)是獲得的薄膜非常光滑,并且可以非常精確地重復(fù)控制厚度。
旋涂的缺點(diǎn)和局限性出現(xiàn)在使用非圓形基材或厚(非常粘性)的抗蝕劑時(shí),在這些情況下,邊緣,尤其是角落的空氣湍流會導(dǎo)致抗蝕劑加速干燥。然后,這種過度干燥會抑制這些區(qū)域的抗蝕劑的分拆,導(dǎo)致抗蝕劑珠在基材周圍積聚;這種堆積的抗蝕劑側(cè)壁稱為邊緣珠。可能影響旋涂的另一個(gè)限制是,如果基材表面具有大量特征或不同的形貌,則薄膜厚度的均勻性會受到影響。孔洞或空間中抗蝕劑的堆積導(dǎo)致特征邊緣的薄膜變厚和薄膜變薄。這可以通過兩級旋轉(zhuǎn)曲線或使用一種替代涂層技術(shù)來克服。
蘇州汶顥自主研發(fā)的勻膠機(jī)能夠快速啟動,轉(zhuǎn)速穩(wěn)定,可以保證膠厚度的一致性和均勻性。采用全觸摸屏控制,三檔轉(zhuǎn)速,實(shí)現(xiàn)轉(zhuǎn)速及時(shí)間分別可調(diào),實(shí)現(xiàn)啟停可控,轉(zhuǎn)速實(shí)時(shí)觀察等功能。
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