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榮耀推出新品Magic V3與Magic Vs3折疊屏手機

要長高 ? 2024-07-13 15:58 ? 次閱讀

7月12日晚,榮耀盛大召開旗艦新品發布會,震撼推出了一系列創新力作,核心亮點包括革命性的折疊屏旗艦——榮耀Magic V3與榮耀Magic Vs3,以及榮耀平板MagicPad 2與榮耀MagicBook Art 14等新品,再次彰顯了榮耀在科技創新領域的深厚底蘊。

榮耀Magic V3引領折疊屏新風尚,搭載了獨創的榮耀魯班架構,機身厚度驚人地縮減至9.2mm,重量輕至226g,實現了前所未有的輕薄便攜體驗。而榮耀Magic Vs3同樣不凡,折疊時厚度保持在9.8mm,重量僅增至229g,其鉸鏈技術更是采用了升級的第二代榮耀盾構鋼,抗沖擊能力飆升100%,確保了結構的堅固耐用。尤為值得一提的是,Magic V3的魯班鉸鏈歷經50萬次折疊考驗,且達到IPX8級防水標準,耐用性與防護力均達到行業頂尖水平。

續航力方面,Magic V3搭載了創新的第三代青海湖電池,容量高達5150mAh,配合HONOR E1能效增強芯片與榮耀都江堰電源管理系統,實現了能量管理精度的三倍提升。同時,兩款折疊屏均支持66W有線快充與50W無線快充,讓充電更加迅速便捷。

屏幕顯示上,Magic V3與Vs3均首發了榮耀視力舒緩綠洲護眼屏,通過模擬離焦鏡效果,有效減緩眼軸增長,守護用戶視力健康。影像系統上,兩款手機均裝備了單反級榮耀鷹眼相機,潛望式長焦鏡頭配合5000萬像素廣角主攝,最高支持100倍長焦拍攝,為用戶帶來專業級的攝影享受。

通信技術上,Magic V3引入了榮耀鴻燕通信技術,開創性地在折疊屏設備上實現了天通衛星雙向語音通話與短信功能,進一步拓寬了通信邊界。此外,榮耀還攜手高德,探索無網絡環境下的衛星直連地圖功能,即將為用戶帶來前所未有的導航體驗。

性能配置上,Magic V3搭載了最新的第三代驍龍8旗艦芯片,輔以全新榮耀純鈦散熱VC,不僅減輕了器件重量,還大幅提升了散熱效率。同時,兩款手機均內置榮耀自研端側大模型,結合升級的MagicOS系統,實現平臺級AI意圖識別,為用戶帶來更加智能、個性化的使用體驗。

價格方面,榮耀Magic V3提供了從12GB+256GB至16GB+1TB的多種配置選擇,起售價為8999元;榮耀Magic Vs3則覆蓋了12GB+256GB至16GB+1TB的存儲需求,起售價為更為親民的6999元。這兩款新品的發布,無疑為追求高品質折疊屏體驗的消費者提供了更多元、更強大的選擇。

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