邊OTG邊充電芯片實(shí)現(xiàn)充電與數(shù)據(jù)傳輸并行的功能，主要依賴于其內(nèi)部的設(shè)計和與USB Type-C接口標(biāo)準(zhǔn)的結(jié)合。以下是實(shí)現(xiàn)這一功能的關(guān)鍵點(diǎn)：

DRP（Dual Role Port）技術(shù)：

DRP技術(shù)允許USB Type-C接口在DFP（Downstream Facing Port，下行端口，類似于Host）和UFP（Upstream Facing Port，上行端口，類似于Device）之間動態(tài)切換。

在邊OTG邊充電的應(yīng)用場景中，DRP技術(shù)使得設(shè)備既可以作為電源（Source）為其他設(shè)備供電，也可以作為受電設(shè)備（Sink）接收充電電流。

USB PD（Power Delivery）協(xié)議支持：

現(xiàn)代的邊OTG邊充電芯片支持USB PD協(xié)議，該協(xié)議允許設(shè)備之間進(jìn)行高效的電源管理和數(shù)據(jù)傳輸。

USB PD 2.0及3.0等協(xié)議不僅支持高速的數(shù)據(jù)傳輸，還提供靈活的功率分配選項，可以根據(jù)連接的設(shè)備類型和所需電力調(diào)整電源的輸入輸出。

智能設(shè)備（電腦、平板、手機(jī)）PDO（Power Delivery Object）及REQUEST協(xié)商：

芯片通過PDO和REQUEST協(xié)商，智能地與連接的電源適配器和受電設(shè)備進(jìn)行通信，以確定最優(yōu)的電源供應(yīng)方案。

這意味著，當(dāng)設(shè)備在通過OTG與其他設(shè)備連接時，芯片能夠智能地調(diào)整其電源角色，確保在傳輸數(shù)據(jù)的同時，設(shè)備也能得到足夠的電力供應(yīng)。

DR_SWAP（Data Role Swap）機(jī)制：

在某些情況下，芯片可能需要在DFP和UFP之間切換數(shù)據(jù)角色。DR_SWAP機(jī)制允許芯片在不需要斷開連接的情況下，動態(tài)地改變其數(shù)據(jù)角色。

這對于邊OTG邊充電的應(yīng)用場景尤為重要，因為它確保了數(shù)據(jù)傳輸?shù)倪B續(xù)性和穩(wěn)定性。

外圍電路和封裝設(shè)計：

邊OTG邊充電芯片通常采用精簡的外圍電路設(shè)計，如SOP-8封裝等，以減少空間占用和成本。

這些設(shè)計使得芯片能夠輕松集成到各種設(shè)備中，包括手機(jī)、平板電腦、筆記本電腦等。

綜上所述，邊OTG邊充電芯片通過DRP技術(shù)、USB PD協(xié)議支持、PDO及REQUEST協(xié)商、DR_SWAP機(jī)制以及精簡的外圍電路設(shè)計等關(guān)鍵技術(shù)，實(shí)現(xiàn)了充電與數(shù)據(jù)傳輸?shù)牟⑿刑幚?。這種技術(shù)為用戶帶來了極大的便利和效率提升，特別是在需要長時間使用設(shè)備和進(jìn)行數(shù)據(jù)交換的場景下。

比如以下兩款芯片：

LDR6028：5V充電版本，適用于大多數(shù)普通設(shè)備的充電需求，成本較低、電路簡單、開發(fā)容易，適合價格親民、銷量大的消費(fèi)類產(chǎn)品，SOP-8 封裝，外圍精簡

支持 USB PD 2.0，兼容 USB PD 3.0

提供予智能設(shè)備(電腦，平板，手機(jī)) 5V PDO 及 REQUEST 協(xié)商

自動進(jìn)行 DR_SWAP 轉(zhuǎn)為 UFP 模式

2、LDR6023：支持最高100W的充電功率，適用于需要快速充電的大功率設(shè)備，如筆記本電腦等。

邊OTG邊充電芯片通過其獨(dú)特的功能和特性，為用戶帶來了極大的便利和效率提升，特別是在需要長時間使用設(shè)備和進(jìn)行數(shù)據(jù)交換的場景下。