時間：7月19日

地點：上海，富悅大酒店

芯和半導體將于明日（7月19日）參加在上海松江舉辦的中國計算機學會芯片大會 CCF Chip 2024。作為國內Chiplet先進封裝EDA的代表，芯和半導體市場總監黃曉波博士將于下午的分論壇19:面向集成芯片的EDA關鍵技術與挑戰中發表題為《多芯片高速互連接口設計挑戰與EDA解決方案》的主題演講。

大會簡介

CCF Chip 2024大會以“發展芯技術 智算芯未來”為主題，聚焦智能化時代的芯片技術，包含多場重量級大會特邀報告、45場圍繞目前芯片領域發展大趨勢下芯片設計與EDA、新型體系架構、容錯計算應用、新興計算機工程與工藝等熱門話題的技術論壇、論文分組會議和亮點紛呈的企業展覽。會議將包括特邀報告、技術論壇、論文分組會議、企業展覽等環節。由中國科學院、中國工程院等多名院士領銜，集結國內外知名專家學者，圍繞智能化時代的芯片技術主題，論述芯片領域國際最前沿、最權威、最新穎的學術觀點，邀請產業界的主要研發人員分享技術研發經驗與合作需求，促進產學研合作，為國內外科研機構、高校、企業搭建最廣闊、最深入的學術交流平臺。

分論壇簡介

分論壇主題

論壇19：面向集成芯片的EDA關鍵技術與挑戰

分論壇時間

7月19日 1330

分論壇地點

上海富悅大酒店 三樓7號會議室

分論壇簡介

本論壇圍繞集成芯片設計與EDA關鍵技術開展專題技術報告與研討交流，旨在厘清集成芯片EDA關鍵設計方法與面臨的挑戰，探索集成芯片EDA關鍵技術發展方向。

主題演講

演講主題：

多芯片高速互連接口設計挑戰與EDA解決方案

演講人：

芯和半導體市場總監 黃曉波博士

演講人簡介：

2011年獲香港中文大學電子工程系博士學位，研究領域包括微波與電磁場技術、毫米波LTCC陣列天線、高頻介質濾波器及半導體無源集成器件IPD等方向，發表多篇IEEE Transaction、IEEE Letters等期刊論文，擁有10年以上的ICT領域產品和管理經驗。現任芯和半導體技術市場部總監，負責EDA應用推廣及生態建設，助力加速下一代智能電子系統實現和EDA產業自主發展。

演講摘要：

隨著摩爾定律趨緩，芯片先進工藝節點逐步接近物理極限，通過晶體管尺寸微縮帶來的收益越來越低，高性能計算芯片難以按每18~24個月增加一倍的速度提升性能，算力供給難以滿足人工時代的需求。此時，多芯片Chiplet架構與異構集成技術興起，有效解決當前芯片先進工藝的痛點及算力提升的瓶頸，本次報告將聚焦基于Chiplet架構的多芯片高速互連場景，探討高速互連設計面臨的挑戰及應對，結合實際應用案例分享如何構建EDA仿真解決方案一站式解決高速互連設計遇到的問題，加速多芯片集成系統的開發和實現。