真空回流焊爐/真空焊接爐的焊接過程中，除了對于工藝的把握外，對焊料的選擇以及性質的了解程度也同樣重要。今天介紹一種常見于軍工電子產品焊接的焊料——金錫共晶焊料（AuSn20）。

金錫共晶焊料（AuSn20）含有AuSn（δ）和Au5Sn（ζ）兩相的低溫共晶貴金屬焊料，可以在300℃下與金層無需助焊劑直接焊接。AuSn20的釬焊溫度僅比熔點高20-30℃，由于是共晶成分，很小的過熱度就可以使合金熔化并浸潤，合金的凝固過程很快。

金錫共晶焊料（AuSn20）具有多種優秀特性：

強度高：屈服強度高，即使在250—260℃下，其強度也可勝任氣密性要求。

粘滯性低：AuSn20液態下具有很低的粘滯性，可以快速填充待焊間隙，完成焊接。

無需助焊劑：80%的Au比重使得材料表面氧化程度較低，在真空環境中釬焊或焊接過程中充入氮氣和氫氣的混合氣體（還原氣體）完全不需要使用助焊劑。

除此之外，AuSn20還具有浸潤性好、高耐腐蝕性、高抗蠕變性、良好的導熱和導電性等特性。一些電子產品的應用環境可能十分惡劣，這些產品往往要經受溫度的循環變化和應力的循環變化，為了保證器件工作的正常運行，采用金錫焊料，可以有效的防止蠕變和疲勞引起的焊點。

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