隨著 VR 時代的到來,那些原本好像只是概念產品一樣的設備如今也都來到了人們的手上,在這之中最顯眼的自然是 Oculus Rift 和 HTC Vive 了。作為一種全新的產品,很多人自然想知道它的奧秘。那么就讓我們跟隨 iFixit 的拆解,一睹它的真面目吧:
第一步
我們首先來看看 HTC Vive 頭顯的大致規格:它擁有兩塊 1080p AMOLED 顯示屏,合并分辨率為 2160×1200,刷新率達到 90Hz。一個內置的前視攝像頭用來分辨玩家前方的環境,麥克風允許人在戴著它的時候接聽電話。
作為體感設備,加速計、陀螺儀和激光定位傳感器當然是有的。為了進行 360° 的設備追蹤,它還有一個專屬的 Lighthouse 紅外線接收器。最后,HTC Vive 擁有 110° 的可視角度。
第二步
拔掉連接在 HTC Vive 頭顯上的四條線,可以看到它的產品編號 OPJT100。我們還可以看到一個標準的 3.5mm 耳機接口,一個 DC 電源接口,一個 HDMI 接口和兩個 USB 3.0 接口。有趣的是,最右邊的那個 USB 接口是 HTC 留給第三方配件的。
把頭顯翻過來,可以看到像大眼睛一樣的前視攝像頭。除了之前所說的那個功能外,它還可以提供增強現實(AR)支持。
第三步
開始拆了它!但首先還得從頭顯里側的一圈泡棉墊圈拆起 —— 這可不是強行撕下來,墊圈本身是可以更換的。有趣的是墊圈內側你還能看到“Wide Face”字樣,代表著這是為臉比較寬的人準備的。有 Wide Face,自然也有 Narrow Face。
墊圈拿下來之后,我們可以在鏡片之間看到距離傳感器。它用以偵測你是否戴上設備,當你取下頭顯后屏幕會自動關閉以減少能耗。
第四步
正式開拆。首先卸下的這個旋鈕是用來調節鏡片到眼睛的距離的。Oculus Rift CV1 并沒有這個功能,可能是因為它擁有非對稱鏡片設計,允許玩家單純通過調整頭顯位置來改變焦距所致。
第五步
拆下外殼之后看到的這個有些令人頭皮發麻的景象就是 HTC Vive 的傳感器了,總共有 32 個。這些光電二極管吸收來自 Lighthouse 基站發出的紅外光,并且不停閃爍和掃動,讓 PC 能夠憑此計算頭顯在房間里的精確位置和朝向。
值得一提的是 HTC Vive 采用的這個定位方法和 Oculus Rift 是正好相反的。在 Oculus Rift 這邊,發出紅外光的是頭顯本身,而固定在桌上的攝像頭則通過這束紅外光來完成定位。
第六步
仔細看看 HTC Vive 的外殼,每一個小藍點都是一個紅外線濾光片。這些濾光片為光電二極管提供了 Lighthouse 基站交換信息的窗口。
第七步
外殼卸掉之后,接下來要做的是拔去這些光電二極管和主板之間的連接。值得注意的是從開始拆機到現在一切流程都非常標準輕松。
前視攝像頭上有個隱藏的連接點,拔除之后整個傳感器陣列就和主板分離了,十分簡單。看一眼傳感器陣列的背面,可以看到負責導電的彈簧觸點,另外還有銅帶和攝像頭。
第八步
用鑷子取下 HTC Vive 的前視攝像頭,它由舜宇光學科技制造,型號 TG07BC1551。如果你覺得這個名字很耳熟,可以在 OnePlus One 和 Project Tango 的攝像頭組件上找到這個名字。
值得注意的是每個傳感器都被單獨編號,圖片中的這個是第 18 號和第 19 號光電二極管。
第九步
終于輪到主板了!將 HTC Vive 的主板卸下來之后,讓我們來仔細瞧瞧它究竟都有些什么:
紅色 —— 意法半導體 32F072R8 ARM Cortex-M0 微控制器
橙黃 —— 東芝 TC358870XBG 4K HDMI 轉 MIPI 雙 DSI 轉換器
黃色 —— SMSC USB5537B 七口 USB 中心控制器
綠色 —— 曜鵬科技 AIT8328 片上系統(帶圖像信號處理器)
淺藍 —— 驊訊 CM108B USB 音頻解碼器
藍色 —— 鎂光 M25P40 串行閃存(4Mb)
紫色 —— 鎂光 N25Q032A13ESE40E 串行閃存(32Mb)
第十步
除了以上那些外,還有:
紅色 —— 德州儀器 TPS54341 降壓變換器
橙黃 —— 德州儀器 TS3DV642 雙向多路轉換器/分用器(12 通道)
黃色 —— 凌云邏輯 WM5102 音頻解碼器
綠色 —— 百利通半導體 PI3EQX7841 USB 3.0 中繼器
淺藍 —— 萊迪思半導體 LP4K81 A3311RG2 超低功率現場可編程門陣列(FPGA)
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第十一步
在主板后面,我們可以看到:
紅色 —— 北歐半導體 nRF24LU1P 2.4GHz 片上系統(×2)
橙黃 —— 恩智浦 11U35F ARM Cortex-M0 微控制器
黃色 —— 萊迪思半導體 ICE40HX8K-CB132 超低功率現場可編程門陣列(FPGA)
綠色 —— 應美盛 MPU-6500 六軸陀螺儀及加速計
淺藍 —— 鎂光 N25Q032A13ESE40E 串行閃存(32Mb)
藍色 —— 國家半導體 61AE81U L00075B
第十二步
看完了主板來看看承載著它的底板。在一側我們可以看到一個小小的帶狀電纜,負責頭顯上鍵位的工作。再近一些,就可以看到凸出來的顯示屏模塊了。這個設計方便玩家輕松調整頭顯的瞳孔間距。
取下覆蓋在鏡片下方的橡膠帶子,接下來就可以朝更深處挖掘了!
第十三步
HTC Vive 的瞳孔間距調節機制是非常簡單的,一根螺桿將兩個鏡片模塊串起,模塊可以在螺桿上移動 —— 不能更簡單了,但是非常好用。相比起來,Oculus Rift 上的機制可要復雜許多。
第十四步
取下四顆十字螺絲之后,輕輕一撬就開了。很顯然,這就是三星的 AMOLED 面板。每個面板斜對角長度都是 91.8 mm,換算成像素密度就是 447 ppi。同樣的分辨率,因為 Oculus Rift 采用的面板尺寸稍小(90 mm),所以它的像素密度更大,456 ppi。
第十五步
鏡片和底座采用黏合劑固定起來,但要卸下并不費工夫。我們注意到鏡片上有一圈圈同心環,典型的菲涅爾透鏡特征。不同于 Oculus Rift 上的混合式透鏡,HTC Vive 的鏡片有統一的輪廓。看來,HTC 傾向于用調節目視離隙來控制焦距。
鏡片右側有一個很小很小的二維碼,但是根本無法掃描。好了,整個 HTC Vive 頭顯的拆機就到此結束。
第十六步
好了,接下來看看 HTC Vive 專用的手柄吧。可以看到它的產品編號為 2PR7100。
盡管 HTC Vive 由 HTC 負責生產,但閥門社 Valve 顯然參與了相當一部分的設計環節,因為 Vive 手柄在設計思路上很像 Steam 手柄。
除了觸摸板和物理鍵位外,Vive 手柄還搭載了 24 個傳感器,頂部的環狀結構上就有兩個。這么多傳感器,確保了 Lighthouse 基站能夠準確定位。
第十七步
Vive 手柄的拆卸同樣簡單,扭下幾顆梅花形螺絲就可以了。雖然外殼封裝得還是很緊的,但稍微用點力氣就可以打開。拆開外殼后馬上就能看到一條排線,拔掉就行。
第十八步
打開 Vive 手柄后我們就能夠馬上確定它和 Steam 手柄的“親戚關系”。它們用的同樣是 Cirque 的 1CA027 輔助微控制器,而且電路板上同樣有七個標記清楚的測試點。
接下來我們能看到一塊 3.85 V/3.69 Whr/960 mAh 的鋰電池。它的產品編號為 B0PLH100,掃描二維碼可以得到序列號碼:3SMA2638404214。
第十九步
Vive 手柄的主板配置和頭顯本身是很相似的,上面有:
紅色 —— 恩智浦 11U37F ARM Cortex-M0 微控制器
橙黃 —— 萊迪思半導體 ICE40HX8K-CB132 超低功率現場可編程門陣列(FPGA)
黃色 —— 應美盛 MPU-6500 六軸陀螺儀及加速計
綠色 —— 鎂光 M25P40 串行閃存(4Mb)
淺藍 —— 國家半導體 61AKE6U L00075B
第二十步
看完了手柄,最后是非常重要的 Lighthouse 定位基站。拆開外殼后我們可以看到一組明亮的紅外 LED 陣列,以及一對自動化的激光發射器。
每一個 Lighthouse 基站在工作時會讓紅外 LED 陣列以固定的周期和規律開始閃爍。與此同時激光發射器會分別以垂直和水平兩個模式掃描整個房間。頭顯和手柄上的傳感器接收到這些信號之后完成定位。
第二十一步
基站的背面是產品編號 2PR8100,還有一張管理標簽,說明是一類激光產品。這個等級劃分說明 Lighthouse 的激光功率屬于最小級別,即使直射眼睛和皮膚,傷害都可忽略不計。打開基站非常簡單,只要用合適的工具撬開就可以了。
第二十二步
不過比起輕松的外殼拆卸來,內部就有些復雜了,但也不過是扭下四顆螺絲的事。里頭的單元拿出來之后,它的紅外 LED 陣列和控制激光掃描的電機我們可以看得一清二楚。另外左上角還有一個光電二極管,用于兩個基站互相之間的同步。
第二十三步
按照慣例,接下來開始看主板吧:
紅色:恩智浦 11U37F ARM Cortex-M0 微控制器
橙黃:國家半導體 61AFCXU L00075B
綠色:意法半導體 ST1480AC 收發器
淺藍:德州儀器 TLC59284 LED 驅動器(16 通道)
藍色:德州儀器 SN74AHCT595DBR 八位移位寄存器以及三相輸出寄存器
第二十四步
接下來看看激光器電機。每一個電機都通過四顆螺絲與 Lighthouse 發射器相連,并通過 ZIF 排線連接主板。
提供商 Nidec 可能很少有人知道,但它其實為許多知名產品都提供著電機,比如 Xbox One 的 Kinect,還有 2013 款 Mac Pro。
到此,整個 HTC Vive 的拆解就大功告成了!
第二十五步
雖然 HTC Vive 整個看起來相當復雜,但它的拆解其實是非常簡單的,在整個過程中你不會對頭顯、手柄或基站造成任何損害。頭帶和墊圈都是可拆卸的,它們不與任何傳感器、電子元件有太多接觸,拆卸時無需擔心損壞它們。
無論是頭顯、手柄還是基站,普通的拆卸工具就完全能夠搞定,不需要專屬工具。Steam 手柄和 Vive 手柄在硬件上非常相似,意味著它們互相是可以替換維修的。不過,大部分部件都是很脆弱的,在仔細閱讀維修手冊之前最好不要嘗試自己修理。
值得一提的是,HTC 沒有大量使用黏合劑,僅僅是在鏡頭、基站保護蓋和傳感器陣列上少量使用而已。總的來說,HTC Vive 是非常易于拆解和維修的,它的可修復指數為 8 分(滿分 10 分)。
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