在我們進行SMT中，通常會使用有鉛錫膏或無鉛高溫錫膏、無鉛中溫錫膏、無鉛低溫錫膏。對于紙板板材，我們則使用中溫錫膏，而對于LED鋁基板板材，大功率LED則需要低溫錫膏，而T5T8日光燈則需要使用高溫錫膏比較多，中溫錫膏較少。對于LED軟板板材、MPC板，一般只使用高溫錫膏，而不使用中低溫錫膏，因為中低溫錫膏容易造成掉件的問題。至于散熱器，一般則使用低溫錫膏較多，而高頻頭需要使用中溫錫膏，下面深圳佳金源錫膏廠家為大家講解一下：

用過錫膏的客戶都知道無鉛錫膏可以分為高溫、中溫和低溫。高溫無鉛錫膏、中溫無鉛錫膏和低溫無鉛錫膏的區別在于熔點不同，高溫無鉛錫膏由錫銀銅組成，低溫為錫鉍，低溫熔點為138攝氏度，高溫為217~227攝氏度。因此，如果你想區分這兩種爐溫，你可以把這兩種錫膏都放在爐子上，把回流焊的溫度曲線設置為低溫錫膏，如果在加熱后，有一種錫膏掉件很厲害或無法附著，那么該錫膏應該是高溫錫膏。因為高溫錫膏的熔點是217~227攝氏度，這樣的溫度不夠導致它無法完全熔化，進而導致掉件問題的出現。

該用高溫錫膏還是低溫錫膏，主要取決于于有些芯片過爐時溫度不能高，高了要起氣泡或失效，但是低溫錫膏在焊接后（較高）再加上一些震動會引起引腳可能會出一些問題；高溫錫膏一般用在發熱量較大且能承受高溫的SMT元器件，有些元器件發熱量比較大，如果用上低溫錫膏后焊錫就會融化，再加上機械振動等環境元器件就脫落了。

在高溫環境下，錫膏會受到濕度和溫度的影響。因此，建議在室溫23至25度，濕度60%左右的環境中操作。在這種環境下，可以調整錫膏的粘度以達到適當的粘度水平。如果溫度過高，錫膏的粘度可能會變得太低；如果溫度過低，錫膏的粘度可能會變得太高。這會導致印刷后效果會相對比較差。由于錫膏很容易吸收潮氣，如果在高溫潮濕的環境中使用，錫膏會吸收大量的水分，從而產生焊球和飛濺。高溫無鉛錫膏印刷后，一般在四小時內回流。如果放置時間過長，溶劑會蒸發，粘度會降低，導致零件焊接性差，或吸濕后產生焊球。如果在室溫30度、濕度80%等高溫高濕環境下印刷錫膏，放置一般時間后才回流后焊接力會變得極低。如果高溫無鉛錫膏被風吹著，溶劑會蒸發，使粘度下降和出現表皮張開。所以應盡量避免冷氣機和電風扇直接吹向錫膏。