在科技日新月異的今天，AMD Adaptive Computing Summit（AMD ACS）于2024年7月23日在深圳圓滿落幕，這場科技盛宴匯聚了來自全球的行業(yè)精英與前沿技術(shù)探索者，共同見證了AMD的最新突破。

作為國內(nèi)首家數(shù)字EDA供應(yīng)商，思爾芯憑借與AMD的長期緊密合作受邀參與此次盛會。思爾芯副總裁陳英仁先生并發(fā)表精彩技術(shù)演講。深刻剖析了在當(dāng)前RISC-V、Chiplet、人工智能及汽車電子等領(lǐng)域蓬勃發(fā)展的背景下，EDA行業(yè)所面臨的機遇與挑戰(zhàn)，思爾芯如何通過精準(zhǔn)芯策略搭配其最新第八代原型驗證加速超大規(guī)模芯片開發(fā)。

陳英仁先生在演講時表示：“思爾芯圍繞‘精準(zhǔn)芯策略’，通過‘異構(gòu)驗證’與‘并行驅(qū)動的左移周期’，為當(dāng)前的芯片開發(fā)注入了強勁動力。這一策略不僅顯著提升了芯片設(shè)計的精確度和開發(fā)效率，還賦予了芯片設(shè)計企業(yè)高度的市場適應(yīng)性，設(shè)計出符合未來需求、引領(lǐng)技術(shù)趨勢的超大規(guī)模芯片。”他進一步闡述，思爾芯最新推出的第八代原型驗證技術(shù)基于AMD發(fā)布的自適應(yīng) SoC，設(shè)計規(guī)模龐大。憑借卓越的性能和靈活性，思爾芯為AI、自動駕駛汽車、工業(yè)5.0等前沿領(lǐng)域的應(yīng)用開發(fā)提供了強有力的支持，加速了從概念到產(chǎn)品的轉(zhuǎn)化過程。
演講中，陳英仁先生還深入分析了超大規(guī)模芯片設(shè)計過程中面臨的復(fù)雜挑戰(zhàn)，如設(shè)計規(guī)模龐大、驗證極其復(fù)雜、設(shè)計成本日益高漲等，并詳細介紹了思爾芯如何通過“精準(zhǔn)芯策略”和第八代原型驗證技術(shù)，有效解決了這些難題，為業(yè)界提供了可借鑒的解決方案。

此次AMD ACS不僅是AMD展示其技術(shù)實力的舞臺，也是思爾芯等合作伙伴展現(xiàn)EDA技術(shù)創(chuàng)新成果的重要平臺。自2004年成立以來，思爾芯歷經(jīng)二十載的技術(shù)深耕，已從單一點工具形成了完善的數(shù)字前端EDA全流程，包含架構(gòu)設(shè)計芯神匠、軟件仿真芯神馳、硬件仿真芯神鼎、原型驗證芯神瞳、數(shù)字調(diào)試芯神覺、EDA 云芯神云等工具及服務(wù)。未來，思爾芯將繼續(xù)秉持創(chuàng)新精神，深化與全球伙伴的合作，不斷探索EDA技術(shù)的無限可能，加速芯片開發(fā)。