三星HBM3e芯片量產(chǎn)在即，營(yíng)收貢獻(xiàn)將飆升
三星電子公司近日宣布了一項(xiàng)重要計(jì)劃，即今年將全面啟動(dòng)其第五代高帶寬存儲(chǔ)器（HBM）芯片HBM3e的量產(chǎn)工作，并預(yù)期這一先進(jìn)產(chǎn)品將顯著提升公司的營(yíng)收貢獻(xiàn)。據(jù)三星電子透露，隨著HBM3e芯片的逐步放量，其占公司總HBM銷售額的比例有望從本季度的略高于10%，快速攀升至今年最后一個(gè)季度的60%，顯示出強(qiáng)勁的增長(zhǎng)勢(shì)頭。
三星存儲(chǔ)銷售和營(yíng)銷負(fù)責(zé)人Kim Jaejune表示，公司正積極準(zhǔn)備為多家重要客戶供應(yīng)這款高性能的HBM3e芯片，以滿足市場(chǎng)對(duì)于高帶寬、低延遲存儲(chǔ)解決方案的迫切需求。然而，出于商業(yè)保密的考慮，Kim Jaejune并未透露具體客戶名單。
HBM3e芯片的量產(chǎn)不僅標(biāo)志著三星在高端存儲(chǔ)器技術(shù)領(lǐng)域的又一重大突破，也預(yù)示著公司在半導(dǎo)體市場(chǎng)上的競(jìng)爭(zhēng)力將得到進(jìn)一步增強(qiáng)。隨著生成式AI、高性能計(jì)算等領(lǐng)域的快速發(fā)展，對(duì)高帶寬存儲(chǔ)器的需求日益旺盛，三星的HBM3e芯片無(wú)疑將成為市場(chǎng)上的熱門產(chǎn)品，為公司帶來(lái)可觀的營(yíng)收增長(zhǎng)。
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發(fā)表于 08-01 11:08
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