來源：NIKKEI ASIA

據知情人士透露，臺積電將于今年8月在德國德累斯頓為其在歐洲的首家工廠舉行奠基儀式，這是這家全球頂級芯片制造商擴大全球生產足跡的最新里程碑。

消息人士稱，臺積電董事長兼首席執行官魏哲家將于8月20日率領公司代表團，接待設備和材料供應商、客戶和政府官員，以表明公司對在德國投資的承諾。德累斯頓工廠（正式名稱為歐洲半導體制造公司 (ESMC)）計劃于 2027 年底投入運營。

據報道，該工廠將代表“歐洲可持續半導體生產的新維度”。

臺積電向媒體證實了儀式的時間安排，并表示此次儀式“對臺積電及其在歐洲半導體行業的投資伙伴來說是一個重要的里程碑。ESMC 項目正按計劃進行，預計將于 2024 年底開始建設。”

臺積電的歐洲合資企業的主要投資者包括英飛凌、博世和恩智浦等多家頂級芯片制造客戶，每家公司各占 10% 的股份。該項目將耗資超過 100 億歐元（約合108 億美元），旨在滿足歐盟對汽車和工業芯片本地化的需求。為了推動該項目，臺積電聘請了行業資深人士、前博世高級副總裁兼德累斯頓工廠經理 Christian Koitzsch 來負責運營。

ESMC 工廠緊鄰博世德累斯頓工廠，距離英飛凌正在擴建的價值 50 億歐元的功率半導體、模擬和混合信號芯片工廠也不遠，該工廠計劃于 2026 年開始生產。

在許多主要國家都要求將部分重要芯片生產轉移到國內進行之際，臺積電也在向日本、美國和國內擴張。該公司及其供應商正努力在 2025 年前將其位于美國亞利桑那州的首家尖端工廠投入生產，并且正在為其位于日本熊本的首家工廠進行試生產。該公司還計劃明年在臺灣將2納米芯片（迄今為止最先進的芯片）投入生產。

歐洲重振芯片生產的計劃因宏觀經濟需求疲軟而遭遇阻礙。英特爾斥資 170 億歐元在德國馬格德堡建造尖端工廠的計劃被推遲，而另一家美國芯片制造商 Wolfspeed 則宣布將推遲在德國的工廠建設，專注于在紐約的擴張。

審核編輯 黃宇