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凈利潤預增大漲10倍!國內半導體設備四巨頭圍繞Chiplet/HBM等布局

章鷹觀察 ? 來源:電子發燒友 ? 作者:章鷹 ? 2024-08-07 00:15 ? 次閱讀

近日,國際機構SEMI最新發布的《年終總半導體設備預測報告》顯示,2024年全球半導體設備總銷售額預計將達到1090.4億美元,創下歷史新高。2025 年的半導體設備總銷售額將重返快速增長軌道,將達到1275.3 億美元,較今年預期數據大增16.5%。從區域來看,中國大陸2024年半導體設備支出將達創紀錄的350億美元,占全球總額約32%,穩居全球榜首地位。
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中國作為全球最大的半導體市場,國內半導體晶圓廠持續有擴產計劃,預計2024年半導體設備需求增速將超過20%。最近已經有4家半導體設備公司公布了半年報預告,其中長川科技的上半年凈利潤增長最高達到1023.2%,北方華創、華海清科第二季度凈利潤創下了單季度歷史新高。

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圖:電子發燒友根據公開資料整理


半導體設備領域,2024年國內廠商在國產替代上哪些最新進展?2023年業績和最新2024年一、二季度報,揭示了哪些國產半導體設備公司出現了突破?本文進行詳細解讀。

北方華創Q2凈利潤超50%,國產半導體設備迎訂單潮

在今年上海舉辦的SEMICON大會上,北方華創董事長趙晉榮表示,芯片技術的進步,離不開芯片裝備的不斷創新。他認為,不論是芯片的系統集成,還是工藝的集成,底層就是材料和結構的創新,這二者都來自于裝備。我們必須通過加強基礎科研,來支撐制造設備產業。

作為國產半導體設備的龍頭企業,北方華創2023年營收達到220.79億元,創公司業績歷史新高,凈利潤38.99億元,同比增長65.73%。7月11日,北方華創公告,預計2024年上半年實現營業收入114.1億元-131.4億元,同比增長35.4%-55.93%;預計凈利潤25.7億元-29.6億元,同比增長42.84%-64.51%。公司應用于集成電路領域的刻蝕設備、薄膜設備、清洗設備和爐管設備等工藝裝備及市場占有率持續穩步攀升。預計第二季度的凈利潤14.43億到18.33億元,環比增長28%-63%,創下單季度新高。

北方華創的薄膜沉積和刻蝕、光刻設備稱為最重要的三大前道設備。從主營業務看,公司可以為先進封裝領域客戶提供TSV制造、正面制程-大馬士革工藝、背面制程-露銅刻蝕和RDL工藝的全面解決方案,其中,TSV技術作為先進互聯方式,在HBM和CoWoS中起到至關重要作用。中郵證券研報指出,隨著2.5D和3D封裝技術的應用,TSV作為關鍵工藝將拉動集成電路設備產業高質量發展,顯然北方華創受益于該技術自主可控。隨著國內半導體制造產能存在較大缺口,設備國產化率還需要較大提升空間,北方華創的自研技術和設備未來2-3年將迎來更多國內廠商的訂單。

中微半導體一季度營收增長31.23%,刻蝕設備掌握九成關鍵零部件

“在半導體設備領域,國內離國際先進水平還有相當一段距離。國內可以提供的設備,占集成電路生產線的百分數,比較保守的說法15%沒有問題,進取的說法是30%,甚至更高也有可能。同時,我們非常欣喜的看到,中國數百家半導體設備公司都在拼命努力,發展速度很快,成熟的有20多家企業,幾乎涵蓋了半導體十大類設備的所有門類。”中微半導體董事長尹志堯對媒體表示。

中微半導體成立于2004年,2007年首臺刻蝕設備、薄膜設備研制成功并運往國內客戶,到2024年公司累計已經超過5000個反應臺在國內外130多條產線實現量產和大規模重復銷售。近日,中微公司董事長尹志堯表示,當前中微自主化進展順利,關鍵零組件“自主可控”比例已超過9成,預期在2024年第3季就能達到100%。他相信在5~10年,中國半導體設備技術可以趕上最先進水平。
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經過20年的發展,中微公司已經成國內半導體設備的領軍企業,從這家公司最近三年的營收和凈利潤都能看到中國半導體設備需求的迅猛增長。從2021年到2023年,中微公司的營收分別達到31.08億,47.4億和62.64億元,年復合增長率突破32%;這三年間,凈利潤分別達到10.11億,11.7億和17.86億元,2023年凈利潤同比增長52.67%。

營收結構方面,2023年中微公司刻蝕設備銷售約47.03億元,同比增長約49.43%;MOCVD設備銷售約4.62億元,同比下降約33.95%。同期,公司實現歸母凈利潤17.86億元,同比增長52.67%。中微公司認為,“半導體行業的未來,制造設備是關鍵”,沒有能加工微米和納米尺度的光刻機、等離子體刻蝕機和薄膜沉積等設備,就不可能制造出集成電路和微觀器件。

今年第一季度,中微半導體營收達到16.05億元,同比增長31.23%。扣非凈利潤2.63億元,同比增長15.40%。其中,公司第一季度刻蝕設備實現收入 13.35 億元,較上年同期增長約 64.05%,刻蝕設備占營業收入的比重由上年同期的 66.55%提升至本期的 83.20%。

近年來,芯片從二維向三維的結構變化帶來了新的市場機遇。尹志堯認為,集成電路發展到當前階段,光刻機的關鍵作用在減弱,而刻蝕、薄膜和其它設備的關鍵作用在增強。深層結構不是靠光刻,而是薄膜等其它設備的綜合作戰,這對國內企業來說是很大的機會。

中微未來設定了三大業務方向,一是集成電路設備,從刻蝕到薄膜再到檢測等關鍵領域,更多地去做開發;二是泛半導體設備,公司將借助現有技術積累,擴展布局顯示、微機電系統、功率器件、太陽能領域的關鍵設備;三是進軍光學檢測設備,中微公司通過投資布局了第四大設備市場——光學檢測設備,近期將盡快開發出電子束檢測設備,這也是除光刻機以外最大的短板。

華海清科:CMP設備領域國產化領跑者,Q2營收和凈利潤上漲

“華海清科最早是從CMP(化學機械拋光)起步,我們現在CMP已經進入了各個頭部企業,實現了高比例的國產替代。在這一基礎上,圍繞著Chiplet和HBM(高帶寬內存)開展了一系列設備布局,如減薄加拋光設備已經小批量發往用戶,而且都是頭部企業,效果非常好。特別是在有些TTV工藝上的均線指標已經超過國外競爭對手。” 華海清科董事、總經理張國銘對媒體表示。

華海清科是一家擁有核心自主知識產權的高端半導體設備供應商,公司在納米級拋光、納米精度膜厚在線檢測、納米顆粒超潔凈清洗、大數據分析及智能化控制等關鍵技術層面取得了有效突破和系統布局,開發出了Universal系列CMP設備、Versatile系列減薄設備。

7月14日,華海清科發布預計預告,該公司預計2024年半年度實現營收為14.50億元至15.20億元,較上年同期相比增加2.16億元至2.86億元,同比增長17.46%;實現歸母凈利潤為4.25億元至4.45億元,較上年同期相比增加5090.27萬元至7090.27萬元,同比增長13.61%至18.95%。

如何實現上半年業績的增長?華海清科表示,CMP(化學機械拋光)等專用裝備、晶圓再生與耗材服務銷售規模較同期均有不同程度增長。

長川科技:凈利潤大漲10倍,多款新品設備實現突破

長川科技主要為集成電路封裝測試企業、晶圓制造企業、芯片設計企業等提供測試設備,目前公司主要銷售產品為測試機、分選機、自動化設備及AOI光學檢測設備等。這家公司的主要客戶包括長電科技、華天科技、通富微電、士蘭微、華潤微電子、日月光等多個企業。

7月15日,長川科技發布2024年上半年業績預告,預計今年上半年實現歸屬母公司凈利潤2-2.30 億元,同比增長877%-1023%。其中第二季度,長川科技實現歸母凈利潤1.96億到2.2億,同比增長324.14%-359.53%。

得益于集成電路行業的整體溫和復蘇,以及細分市場客戶需求的顯著增長,長川科技在集成電路測試領域的產品線不斷擴展,市場占有率穩步提升。這導致與去年同期相比,公司的營業收入實現了顯著增長。比如測試機方面,長川公司投入數字測試機開發,D9000 系列新品可用于數字邏輯芯片、系統級SoC 及其射頻類芯片的CP 和FT 測試;在分選機方面,長川自研的三溫分選機,適用于GPU、服務器CPUAI芯片等數據中心產品和車載、手機等消費級產品測試。

此外,長川科技對STI 完成收購之后,整合STI 在業界領先的高精度光學檢測技術(AOI),為探針臺等新產品在光學檢測領域提供技術支持。STI與德州儀器、安靠、三星、日月光、美光、力成等多家國際IDM和封測廠商建立了長期穩定的合作關系,為公司進入國際知名半導體企業的供應體系提供了有力支持。

小結:

據海外媒體報道,美國考慮最快于今年8月下旬出臺對華半導體限制新規,進一步限制中國取得AI芯片所需的HBM芯片和制造HBM芯片所需的半導體制造設備。海外對中國進口的半導體設備管控日趨收緊,這都倒逼中國半導體設備廠商對此類設備的研發和國產替代機會。誰能真正把握市場的機會,技術和產品力是最終的檢驗。

北方華創、中微公司、華海清科、長川科技等多家廠商都不懈努力,相信今年下半年還會有更多的國產半導體設備新品消息和市場情況,我們將持續跟進報道。

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