近期，半導體行業傳出一則重磅消息：由于英偉達AI芯片市場的強勁需求，臺積電的CoWoS先進封裝產能面臨前所未有的挑戰，供不應求的局面促使臺積電尋求外部合作以緩解產能壓力。據市場傳聞，臺積電已首度將關鍵的CoW制程委外訂單授予日月光投控，具體由日月光投控旗下的矽品承接。這一舉動不僅讓日月光投控的先進封裝訂單量激增，更因其技術層次高、利潤豐厚，為公司的業績增長提供了強有力的支持。

值得注意的是，臺積電此番舉動不僅是對市場需求變化的靈活應對，也凸顯了日月光投控在先進封裝領域的實力與地位。與此同時，AMD也在積極拉攏日月光投控作為其在先進封裝領域的合作伙伴，使得日月光投控在英偉達與AMD兩大AI芯片巨頭的青睞下，成為業界的焦點。

面對市場的種種傳聞，臺積電與日月光投控均保持了一貫的謹慎態度，未予置評。然而，無論傳聞真假，都無疑為半導體封裝行業投下了一枚震撼彈，預示著在AI芯片需求的驅動下，先進封裝技術的競爭與合作將更加激烈，同時也為整個行業的發展帶來了新的機遇與挑戰。