盛美上海推出新型面板級電鍍設(shè)備
盛美半導(dǎo)體設(shè)備（上海）股份有限公司，業(yè)界知名的半導(dǎo)體前道及先進(jìn)晶圓級封裝工藝解決方案提供商，近日成功推出了針對扇出型面板級封裝（FOPLP）領(lǐng)域的創(chuàng)新力作——Ultra ECP app面板級電鍍設(shè)備。這款設(shè)備的問世，標(biāo)志著盛美上海在扇出型封裝技術(shù)領(lǐng)域的又一重大突破，進(jìn)一步鞏固了其在高端封裝設(shè)備市場的領(lǐng)先地位。
Ultra ECP app面板級電鍍設(shè)備，凝聚了盛美上海多年研發(fā)精髓，采用自主研發(fā)的水平式電鍍技術(shù)，實(shí)現(xiàn)了面板鍍層的高度均勻性與卓越精度。該設(shè)備的推出，不僅滿足了市場對更高質(zhì)量、更高效率封裝解決方案的迫切需求，也為盛美上海在扇出型面板級封裝產(chǎn)品線的持續(xù)拓展奠定了堅實(shí)基礎(chǔ)。未來，盛美上海將繼續(xù)深耕半導(dǎo)體封裝領(lǐng)域，推動技術(shù)創(chuàng)新，引領(lǐng)行業(yè)發(fā)展。
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盛美上海預(yù)計2023年?duì)I收增幅27%-48%，2024年全年?duì)I收有望達(dá)到50億
對于營收增長的驅(qū)動力，盛美上海表示受益于國內(nèi)半導(dǎo)體行業(yè)設(shè)備需求熱度不減，加之其掌握尖端技術(shù)及多元產(chǎn)品的優(yōu)勢，不斷擴(kuò)展的銷售訂單使其營收有顯著提高；同時還積極開拓新客戶和新市場，成功打入
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