2025年英偉達(dá)HBM市場采購比重將超70%
據(jù)TrendForce集邦咨詢最新發(fā)布的HBM市場報告，隨著AI芯片技術(shù)的不斷迭代升級，單一芯片所能搭載的HBM（高帶寬內(nèi)存）容量正顯著增長。作為當(dāng)前HBM市場的最大買家，英偉達(dá)公司預(yù)計將在2025年推出包括Blackwell Ultra和B200A在內(nèi)的一系列新產(chǎn)品。這一系列舉措將極大提升英偉達(dá)在HBM市場的采購比重，預(yù)計屆時將突破70%的市場份額。
該報告進(jìn)一步指出，隨著英偉達(dá)新產(chǎn)品的推出，其對于高帶寬內(nèi)存的需求將持續(xù)增長，從而推動整個HBM市場的繁榮與發(fā)展。英偉達(dá)在HBM市場的領(lǐng)先地位，不僅體現(xiàn)了其在技術(shù)創(chuàng)新方面的強大實力，也為其在未來的市場競爭中奠定了堅實的基礎(chǔ)。
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