各位先楫的小伙伴久等了，我們很高興地通知您，HPMicro Manufacturing Tool 0.4.1 版本正式發布啦！

讓我們先來看看 0.4.1 版本的主要更新內容都有什么吧！

0.4.1版本主要更新內容

新增 Linux 平臺支持，所有功能與 Windows 平臺保持一致；

更新 Boot Loader 固件，修復大鏡像采用串口燒寫速度較慢的問題；

支持加載 Boot Loader 固件后，采用低波特率連接設備；

調整連接設備波特率下拉框頻率范圍；

修復 HPM6700 系列波特率調整后無法正常連接的問題；

修復 GUI 和 CMD 模式下，使用 erase-chip 和 erase-region 命令在擦除大內存 FLASH 超時擦除失敗的問題；

修復了部分 SoC 下 OTP 模板參數錯誤的問題；

修復部分 SoC 采用原子命令讀取 FLASH 內容時，ID參數與地址不匹配時程序崩潰的問題；

修復鏡像編輯助手對于加密鏡像仍然可以編輯的問題；

修復鏡像編輯助手自定義數據鏡像無法正常生成的問題；

修復鏡像編輯助手取消勾選簽名或加密窗口仍然會同步 OTP 字到開發工具的問題。

新特性及修復說明

1. 支持 Linux 平臺

考慮到各位 Linux 平臺用戶對先楫芯片的使用需求，0.4.1 版本新增了 Linux 平臺支持，整體功能與 Windows 平臺保持一致。對于使用過之前版本工具的用戶來說，完全可以零成本上手。

Linux 平臺工具運行界面如下：

需要注意的是，Linux 平臺下不管通過 USB-HID 還是串口進行設備連接時都需要提權，工具在啟動時會檢測當前用戶是否有正確的權限，如果沒有權限則會彈出提示框讓用戶提權。您可以通過不同的方式進行提權，例如：

打開命令行，使用sudo命令運行程序；

僅使用串口連接可以將當前用戶加入到 dialout 組；

僅使用 USB-HID 連接可以配置udev連接規則；
具體使用方法可以參考工具內置的用戶手冊 2.1.1 設備連接章節，里面詳細介紹了 Linux 平臺下設備連接的配置方法。

目前我們測試過的 Linux 平臺有：Ubuntu 18.04、Ubuntu 20.04、Ubuntu 22.04 以及 Ubuntu 24.04。歡迎小伙伴們使用體驗。

2. 調整連接設備波特率下拉框頻率范圍

考慮到各位小伙伴的使用情況，在 0.4.1 版本中，我們調整了連接設備波特率的頻率范圍，修改為 57600 到 1000000，如下圖所示：

同時該波特率仍然支持用戶自定義，方便用戶使用不同波特率進行連接。

有的小伙伴可能需要用低波特率連接設備進行一些調試操作，但之前由于 ROM 限制，工具不能很好地支持低波特率連接，在 0.4.1 版本中，我們更新了Boot Loader 固件，可以通過固件更好地支持低波特率方式，操作步驟如下：

GUI模式下，首先以正常波特率如 115200 的方式連接設備，此時設備會自動加載 Boot Loader 固件；

連接成功后，代表開發板以正常寫入固件，此時斷開連接，便可以使用低波特率進行連接；

CMD模式下，需要先用 load-blfw 命令燒寫對應芯片固件，然后再使用低波特率連接即可。

3. 支持擦除大容量 FLASH 設備

工具支持小伙伴們采用原子命令erase-chip和erase-region命令擦除 FLASH 部分和整體數據。但對于一些大容量 FLASH 設備擦除時可能會提示擦除超時問題，這是由于擦除時間過長導致工具和 ROM 通信中斷。在 0.4.1 版本中，我們更新了這兩個命令的底層交互方式，解決了大容量 FLASH 設備擦除超時的問題。這兩條命令的使用方式和之前版本保持一致，不過記得使用這兩條命令擦除前要先使用config-memory命令配置 FLASH 信息哦，這樣才能正確的擦除。

4. 鏡像編輯助手自定義數據鏡像默認進行加密配置

在之前版本的鏡像編輯助手中，編輯自定義鏡像時，是否加密為可選項，這可能讓一些小伙伴產生了一些使用上的誤解。因此在 0.4.1 版本中，默認啟用加密功能且不能關閉，這樣生成的自定義鏡像才是有意義的，如下圖所示：

5. 串口燒寫速度優化

有的小伙伴在使用上個版本的工具進行連接時，發現使用串口設備燒寫大鏡像時速度比較慢。在 0.4.1 版本中，我們更新了 Boot Loader 固件，優化了燒寫速度，保證了加載 Boot Loader 固件前后燒寫速度一致。

先楫的小伙伴們，0.4.1 版本主要的特性及修復介紹完啦，大家趕緊使用起來吧！在使用過程中如果遇到任何問題以及有什么使用建議，歡迎大家隨時反饋，來幫助工具更好的進步！