每個產品都需要很多程序在完成檢測之前，電路板上設有液晶電子產品在檢測過程中，在加壓環境下酒精、石英晶體容易與殼碰殼振動芯片很容易發生碰撞，導致晶體發生振動時，振動或振動停止等故障現象。？

晶體失效原因：

1,在密封時，晶體內部要求真空充氮，密封壓力如果有不良，密封不良的石英晶體，在酒精處于壓力下，即稱為雙漏，泄漏時，會引起振動停止。

2,由于芯片本身的厚度很薄，當激振功率過大時，內部石英片會損壞，導致停止振動。

3.在焊錫絲上，當電路板通孔滲入時，導致與殼體的銷釘連接，或結晶器在制造過程中，底座上的錫銷點與殼體相連，單漏將引起短路，造成振動停止。

(4）石英晶體振蕩器在剪切銷和焊接產生的機械應力和熱應力，而焊錫溫度太高，時間太長會影響晶體，易造成臨界狀態的晶體，產生振動而振動，振動甚至停止。

(5）主動載荷會降低Q值（即品質因數），使晶體的穩定性降低，受周圍活性成分的影響，不穩定。

(6）當3225貼片晶振頻率漂移超過晶體的頻偏范圍時，它不能捕獲晶體的中心頻率，從而導致芯片不振蕩。

解決晶振失效的方法

為解決晶體振蕩器故障的方法1）根據技術要求，對石英晶體組件進行檢漏試驗，檢查其密封情況，及時處理有缺陷的產品并分析原因。

(2）密封過程是將調諧諧振元件封裝在氮氣保護中，以穩定石英諧振器的電性能。此程序應保持進料倉、壓力密封腔和排料干凈，密封倉要連續氮氣，并在密封過程中注意頭部磨損和模具位置，電壓、壓力和氮氣流量正常，否則及時處理。質量標準：無傷痕、毛刺、孔、彎曲、沖壓不斜對稱。

(3）由于石英晶體是由IC驅動電源提供的適當工作的無源元件，因此，當激發功率過低時，晶體不易發生振動，過高，形成激勵，斷石英片，振動停止引起。因此，應提供適當的激勵力量。此外，有源負載會消耗一定的功率，從而降低晶體的Q值，從而使晶體的穩定性下降，容易受周圍的活性成分，在一個不穩定的狀態，不出現振動現象，所以外部功率負載，應適當功率的負載匹配。

（4）控制剪切銷和焊接過程，保證絕緣和底銷的質量，引腳光亮均勻，無凹坑，無變形、裂紋、劃痕、污跡、變色和剝落。為了防止泄漏，絕緣墊片可以添加到晶體。