西班牙正以前所未有的決心，推進(jìn)其“PERTE芯片”半導(dǎo)體宏偉計(jì)劃，迄今已投入超10億歐元于研發(fā)領(lǐng)域，旨在歐洲半導(dǎo)體版圖中占據(jù)一席之地。面對(duì)全球芯片產(chǎn)業(yè)的激烈競(jìng)爭(zhēng)，西班牙展現(xiàn)出開(kāi)放的姿態(tài)，積極尋求與中國(guó)臺(tái)灣等半導(dǎo)體領(lǐng)先地區(qū)的合作，共同探索在芯片價(jià)值鏈中的新機(jī)遇。

此計(jì)劃自2021年底橫空出世以來(lái)，便承載著西班牙對(duì)高科技未來(lái)的憧憬。不同于直接挑戰(zhàn)現(xiàn)有制造中心的地位，PERTE芯片計(jì)劃旨在通過(guò)吸引尖端試點(diǎn)生產(chǎn)線入駐，逐步增強(qiáng)西班牙在半導(dǎo)體設(shè)計(jì)、研發(fā)、生產(chǎn)及應(yīng)用等各個(gè)環(huán)節(jié)的綜合實(shí)力。與中國(guó)臺(tái)灣等伙伴的攜手并進(jìn)，無(wú)疑為這一目標(biāo)的實(shí)現(xiàn)注入了強(qiáng)勁動(dòng)力，雙方合作有望開(kāi)啟半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)國(guó)際合作的新篇章。