日前，意法半導體在MWC上海展出的ST4SIM-300方案符合即將出臺的 GSMA eSIM IoT部署標準。其又被稱為SGP.32，這一標準引入了特殊功能，方便管理接到蜂窩網(wǎng)絡(luò)的物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備。

意法半導體連接與安全事業(yè)部市場經(jīng)理王鵬飛表示：

ST4SIM-300 IoT eSIM解決方案利用即將出臺的 GSMA新規(guī)范， 增強設(shè)計靈活性，簡化了網(wǎng)絡(luò)運營商的切換操作，并簡化了對大量連接設(shè)備的管理過程。在一個連接量越來越多、安全保護越來越嚴密的世界中，新產(chǎn)品將能夠在全球無縫跟蹤資產(chǎn)，將智能設(shè)備連接到云端，安全處理數(shù)十億臺設(shè)備產(chǎn)生的數(shù)據(jù)，支持醫(yī)療服務和智能基礎(chǔ)設(shè)施、城市、工廠和家庭。

與現(xiàn)有M2M和Consumer eSIM的規(guī)范不同，IoT eSIM標準(SGP.32)的制定目的是滿足當今的物聯(lián)網(wǎng)部署需求。意法半導體ST4SIM-300可以最大限度的提高遠程SIM配置 (RSP)的自動化程度，輕松批量管理設(shè)備SIM配置文件，以及遠程的切換網(wǎng)絡(luò)運營商，從而避免了實體換卡的操作。ST4SIM-300 eSIM符合最新的5G標準，方便部署用戶界面功能有限的設(shè)備和低功耗廣域網(wǎng) (LPWAN) 設(shè)備。

ST4SIM-300 eSIM有多種外形尺寸的樣片，包括適用于智能電表、GPS 跟蹤器、資產(chǎn)監(jiān)視器、遠程傳感器、醫(yī)療穿戴設(shè)備等類似設(shè)備的晶圓級封裝 (WLCSP)。

ST4SIM-300搭載意法半導體的EAL6+認證的安全微控制器，從產(chǎn)品設(shè)計一開始就將安全性放在首位。新eSIM兼容GSMA IoT SAFE小程序，方便增加安全單元，實現(xiàn)端到端的通信安全保護，并支持 IoT 設(shè)備開發(fā)者進行可擴展安全設(shè)計。

詢價和申請樣片請聯(lián)系意法半導體當?shù)劁N售辦事處。