近日，華虹無錫集成電路研發和制造基地傳來喜訊，其二期項目12英寸生產線的首批關鍵工藝設備已順利搬入，標志著這一先進產能的擴展計劃正式進入實質性建設階段。此前，華虹無錫一期項目已實現穩步運營，總產能達到9.45萬片/月，五大工藝平臺均實現了規模化生產，為二期項目的順利推進奠定了堅實基礎。

據華虹半導體官方透露，二期項目自啟動以來，經過約一年的緊張建設，目前已完成整體工程的80%。隨著首批設備的成功入駐，預計生產線將在年底前完成通線，并計劃于明年一季度開始逐步釋放新增產能。這不僅將極大提升華虹無錫的生產能力，還將進一步鞏固其在先進半導體制造領域的領先地位，為全球客戶提供更加高效、可靠的產品與服務。