導讀
三維點云是完成精密化PCB 檢測的最新視覺技術。友思特Saccde Vision 視覺掃描系統,采用先進的三維成像技術和算法輸出直觀點云圖,進一步確保了PCB生產的可靠性與穩定性能。
在電子產品的生產過程中,PCB(Printed Circuit Board,印刷電路板)的裝配質量直接影響產品的可靠性和性能穩定性。螺絲作為PCB固定件的重要組成部分,其裝配質量的保證尤為關鍵。傳統的視覺檢測方法往往依賴于二維圖像處理,但面對高密度和復雜結構的PCB,其檢測精度和效率面臨挑戰。
隨著視覺成像技術的不斷發展,基于三維點云的視覺檢測技術逐漸成為解決方案之一,它能夠提供更為全面和準確的信息,特別是在螺絲類型識別、漏裝檢測和螺絲浮起等方面顯示出顯著的優勢。
PCB螺絲檢測的常見需求
1. 螺絲類型識別
不同類型的螺絲在PCB裝配中扮演著不同的角色,其形狀、尺寸和固定方式各異。傳統的二維圖像處理可能無法有效區分不同類型的螺絲,而基于三維點云的技術則能夠通過精確的形狀匹配和空間分布分析,實現對螺絲類型的自動識別。例如,通過比較螺絲的螺紋參數、頭部形狀以及直徑尺寸,系統可以準確判斷出所使用的螺絲類型,確保裝配的正確性和穩定性。
螺絲類型正確螺絲類型錯誤
2. 漏裝螺絲檢測
漏裝螺絲是PCB裝配中常見的質量問題之一,可能會導致產品的性能不穩定甚至故障。傳統的檢測方法通常依賴于視覺系統捕捉的二維圖像,但面對高密度和復雜的PCB結構,漏裝螺絲的檢測難度較大。基于三維點云的技術通過對螺絲孔的深度、形狀和尺寸進行精確測量,可以實現對漏裝螺絲的高效檢測。系統可以通過分析螺絲孔是否完全被螺絲覆蓋,并結合預設的固定深度和位置要求,快速判斷是否有漏裝現象的發生。
未漏裝螺絲的PCB?漏裝螺絲的PCB
3.螺絲浮起檢測
螺絲浮起是指螺絲在裝配過程中未能完全固定在PCB上,可能導致接觸不良或者信號傳輸不穩定的問題。傳統的視覺檢測難以精確判斷螺絲與PCB之間的間隙和接觸狀態,而基于三維點云的技術則可以通過比較螺絲頭和PCB表面的距離,檢測螺絲是否跟PCB表面緊密貼合。系統可以設定合理的螺絲接觸深度范圍,并通過實時反饋和圖像處理算法,檢測螺絲浮起現象并進行報警或者自動調整。
應用案例
友思特基于三維點云的 PCB 裝配螺絲視覺檢測方案,結合友思特Saccde Vision 線掃相機系統設備,檢測PCB電路板上是否存在螺絲浮起、螺絲類型錯誤、螺絲漏裝缺陷,檢測精度 5um,具體參數規格如下。
掃描得到的點云:(系統設備與檢測樣品均固定擺放,掃描過程中無需移動)
檢測結果展示:
基于三維點云的PCB裝配視覺檢測方案代表了電子制造業向智能化、高效率方向發展的重要進步。通過采用先進的三維成像技術和算法,這些方案能夠有效地提高PCB裝配過程的質量和效率,為企業帶來顯著的競爭優勢和生產效益。
了解更多?歡迎訪問官網,探索豐富案例:https://viewsitec.com/visual-inspection-of-pcb/
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審核編輯 黃宇
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