2024年8月29日 調(diào)研咨詢機構(gòu)環(huán)洋市場咨詢出版的《全球單層微芯片電容器行業(yè)總體規(guī)模、主要廠商及IPO上市調(diào)研報告，2024-2030》只要分析全球單層微芯片電容器總體規(guī)模，主要地區(qū)規(guī)模，主要企業(yè)規(guī)模和份額，主要產(chǎn)品分類規(guī)模，下游主要應(yīng)用規(guī)模以及未來發(fā)展前景預(yù)測。統(tǒng)計維度包括銷量、價格、收入，和市場份額。同時也重點分析全球市場主要廠商（品牌）產(chǎn)品特點、產(chǎn)品規(guī)格、價格、銷量、銷售收入及發(fā)展動態(tài)。歷史數(shù)據(jù)為2019至2023年，預(yù)測數(shù)據(jù)為2024至2030年。

調(diào)研機構(gòu)：Global Info Research電子及半導(dǎo)體研究中心

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據(jù)世界半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計組織（WSTS）數(shù)據(jù)，該行業(yè)在2022年經(jīng)歷了重大起伏。雖然芯片銷售在2022年達到了有史以來最高的年度總額，但下半年的放緩大大限制了增長。2022年，全球半導(dǎo)體銷售額達到5740億美元，其中美國半導(dǎo)體公司的銷售額總計為2750億美元，占全球市場的48%。為了保持行業(yè)競爭力，美國半導(dǎo)體企業(yè)在研發(fā)方面的投資也達到了歷史最高水平588億美元。從歷史上看，PC/計算機和通信終端市場約占總銷售額的三分之二，汽車、工業(yè)和消費電子等行業(yè)占其余部分。但根據(jù)WSTS的2022年半導(dǎo)體最終用途調(diào)查，2022年終端市場的銷售額顯示出明顯的變化。雖然PC/計算機和通信終端市場仍占2022年半導(dǎo)體銷售的最大份額，但其領(lǐng)先優(yōu)勢縮小了。與此同時，汽車和工業(yè)應(yīng)用經(jīng)歷了今年最大的增長。

根據(jù)不同產(chǎn)品類型，單層微芯片電容器細分為：標(biāo)準(zhǔn)型、邊框型、其他

根據(jù)單層微芯片電容器不同下游應(yīng)用，本文重點關(guān)注以下領(lǐng)域：集成電路、電子器件、其他

本文重點關(guān)注全球范圍內(nèi)單層微芯片電容器主要企業(yè)，包括：Kyocera (AVX)、Murata Manufacturing、Johanson Technology Incorporated、Vishay、KEMET、Knowles Precision Devices、Tecdia、South HongMing、Presidio Components

審核編輯 黃宇