速通半導體獲數億元戰略投資，加速Wi-Fi前沿技術商用化

蘇州速通半導體科技有限公司（速通半導體）近日宣布圓滿完成新一輪數億元人民幣的戰略融資，此輪融資由泰凌微電子、SV Investment及道翼資本共同投資。此輪融資不僅彰顯了速通半導體在半導體行業的強勁實力與廣闊前景，也為其后續發展注入了新的活力。

自成立以來，速通半導體已獲得包括小米產業基金、海康智慧產投、平安海外控股、君海創芯、環旭電子、SK海力士、元禾控股、耀途資本等眾多知名產業及財務投資人的多輪支持，資金實力與技術底蘊日益雄厚。此次融資的成功，將進一步鞏固速通半導體在Wi-Fi技術領域的領先地位，助力其加速Wi-Fi6/6E/7等前沿技術的開發與商用化進程。

展望未來，速通半導體將以此次融資為契機，持續加大研發投入，深化技術創新，優化產品結構，加速全球市場布局，為全球用戶提供更加高效、穩定、智能的Wi-Fi解決方案，推動無線通信技術邁向新的發展階段。

聲明：本文內容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網站授權轉載。文章觀點僅代表作者本人，不代表電子發燒友網立場。文章及其配圖僅供工程師學習之用，如有內容侵權或者其他違規問題，請聯系本站處理。舉報投訴