晶圓鍵合工藝技術(shù)詳解(69頁P(yáng)PT）
聲明：本文內(nèi)容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網(wǎng)站授權(quán)轉(zhuǎn)載。文章觀點(diǎn)僅代表作者本人，不代表電子發(fā)燒友網(wǎng)立場。文章及其配圖僅供工程師學(xué)習(xí)之用，如有內(nèi)容侵權(quán)或者其他違規(guī)問題，請聯(lián)系本站處理。
舉報(bào)投訴
-
封裝
+關(guān)注
關(guān)注
126文章
7794瀏覽量
142740
發(fā)布評論請先 登錄
相關(guān)推薦
晶圓鍵合膠的鍵合與解鍵合方式
晶圓鍵合是十分重要的一步工藝，本文對其詳細(xì)介紹。???????????????????????????? ? 什么是
揭秘3D集成晶圓鍵合：半導(dǎo)體行業(yè)的未來之鑰
隨著半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展，集成電路（IC）的小型化、高密度集成、多功能高性能集成以及低成本集成成為行業(yè)發(fā)展的必然趨勢。在這一背景下，3D集成晶圓鍵合
集成電路封裝基板工藝詳解(68頁PPT）
共讀好書歡迎掃碼添加小編微信掃碼加入知識星球，領(lǐng)取公眾號資料
原文標(biāo)題：集成電路封裝基板工藝詳解(68
集成電路封裝基板工藝詳解(68頁PPT）
共讀好書歡迎掃碼添加小編微信掃碼加入知識星球，領(lǐng)取公眾號資料
原文標(biāo)題：集成電路封裝基板工藝詳解(68
晶圓和封測廠紛紛布局先進(jìn)封裝（附44頁PPT）
共讀好書歡迎掃碼添加小編微信掃碼加入知識星球，領(lǐng)取公眾號資料
原文標(biāo)題：晶圓和封測廠紛紛布局先進(jìn)封裝
電子封裝 | Die Bonding 芯片鍵合的主要方法和工藝
DieBound芯片鍵合，是在封裝基板上安裝芯片的工藝方法。本文詳細(xì)介紹一下幾種主要的芯片鍵合的方法和工
全球首臺光學(xué)拆鍵合設(shè)備發(fā)布，和激光拆鍵合有什么不同？
晶圓與載板分離。 當(dāng)前，激光拆鍵合是主要的拆鍵合技術(shù)
芯碁微裝推出WA 8晶圓對準(zhǔn)機(jī)與WB 8晶圓鍵合機(jī)助力半導(dǎo)體加工
近日，芯碁微裝又推出WA 8晶圓對準(zhǔn)機(jī)與WB 8晶圓鍵合機(jī)，此兩款設(shè)備均為半導(dǎo)體加工過程中的關(guān)鍵
晶圓鍵合及后續(xù)工藝流程
芯片堆疊封裝存在著4項(xiàng)挑戰(zhàn)，分別為晶圓級對準(zhǔn)精度、鍵合完整性、晶圓減薄與均勻性控制以及層內(nèi)（層間
發(fā)表于 02-21 13:58
?5355次閱讀
晶圓到晶圓混合鍵合：將互連間距突破400納米
來源：IMEC Cu/SiCN鍵合技術(shù)的創(chuàng)新是由邏輯存儲器堆疊需求驅(qū)動(dòng)的 晶圓到晶
晶圓鍵合設(shè)備：半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的新“風(fēng)口”
晶圓鍵合是一種將兩片或多片半導(dǎo)體晶片通過特定的工藝條件，使其緊密結(jié)合并形成一個(gè)整體的技術(shù)。這種
晶圓鍵合設(shè)備及工藝
隨著半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的飛速發(fā)展，晶圓鍵合設(shè)備及工藝在微電子制造領(lǐng)域扮演著越來越重要的角色。晶
工商網(wǎng)監(jiān)
評論