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Molex莫仕Micro-Fit+連接器系列產(chǎn)品介紹

Molex莫仕連接器 ? 來(lái)源:Molex莫仕連接器 ? 2024-08-30 17:29 ? 次閱讀

Micro-Fit+連接器系列產(chǎn)品可在空間受限的應(yīng)用場(chǎng)合中連接大電流電路,具有多種功能選項(xiàng), 且其插配力降低40%,從而提高了設(shè)計(jì)靈活性和裝配效率。

特色優(yōu)勢(shì)

有助于防止電弧的出現(xiàn)

連接接口兩側(cè)的觸點(diǎn)完全隔離

滿足歐電氣要求標(biāo)準(zhǔn)

采用符合V-0標(biāo)準(zhǔn)且耐電熱絲高溫的樹(shù)脂材料

保證插座內(nèi)端子的穩(wěn)定性和安全性,便于操作人員進(jìn)行裝配

采用增強(qiáng)型端子固位架(TPA)設(shè)計(jì)

防止錯(cuò)配

不同于標(biāo)準(zhǔn)的Micro-Fit 3.0連接器,獨(dú)特的區(qū)分插接方向設(shè)計(jì)

提供彈夾和焊盤(pán),用于在電路板上進(jìn)行表面貼裝,以提高強(qiáng)度和可靠性,有助于靈活設(shè)計(jì)印刷電路板

針座采用表面貼裝技術(shù)(SMT)和通孔技術(shù)(THT)

有助于確保正確的對(duì)配方向

與標(biāo)準(zhǔn)的Micro-Fit 3.0連接器不兼容,塑殼可以全面區(qū)分插接方向

耐受260攝氏度的回流焊高溫

提供耐受回流焊高溫的選件

插配力減少40%

與標(biāo)準(zhǔn)Micro-Fit 3.0相比,其獨(dú)特的設(shè)計(jì)減輕了工作強(qiáng)度,減少了操作員在裝配過(guò)程中的疲勞,降低人工成本,節(jié)省時(shí)間和資源

便于設(shè)計(jì)人員進(jìn)行靈活設(shè)計(jì)

節(jié)省電路板空間

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市場(chǎng)和應(yīng)用

01消費(fèi)類產(chǎn)品

復(fù)印機(jī)

冰柜

3D打印機(jī)

冰箱

自動(dòng)售貨機(jī)

洗衣機(jī)

02電信/網(wǎng)絡(luò)

路由器和交換機(jī)

服務(wù)器

存儲(chǔ)器

清潔能源

太陽(yáng)能

03醫(yī)療

診斷設(shè)備

病人監(jiān)護(hù)儀

汽車

遙測(cè)

非關(guān)鍵應(yīng)用場(chǎng)合

規(guī)格參數(shù)

參考信息

包裝:袋子、托盤(pán)、卷盤(pán)

UL文件編號(hào):E29179

CSA文件編號(hào):LR19980

對(duì)配器件:

206832系列、206461系列、

215759系列、223794系列、

配套器件:

206460系列、206461系列、

206461系列、206462系列、

所用端子:

206460系列

設(shè)計(jì)計(jì)量單位:毫米

是否符合RoHS指令:是

是否無(wú)鹵素:是

是否耐受電熱絲高溫:是

電氣參數(shù)

電壓(最大值):600伏交流(有效值)或直流

電流(最大值):13.0安

接觸電阻(最大值):10毫歐

絕緣耐壓:無(wú)擊穿

漏電流<5毫安

絕緣電阻(最小值):1000兆歐

機(jī)械參數(shù)

端子間距:3.00毫米

觸點(diǎn)插入力:14.7牛(3.3磅力)

最大插入力

觸點(diǎn)對(duì)塑殼的抓握力:24.5牛(5.5磅力)

對(duì)印刷電路板的插入力:13.7牛(3.1磅力)

最小抓握力

插配力(最大值):每路7.0牛,鍍錫版本

每路1.0牛,鍍金版本

拔脫力(最小值):每路1.4牛,鍍錫版本

每路0.2牛,鍍金版本

物理參數(shù)

塑殼:玻纖填充液晶聚合

觸點(diǎn):高銅合金

電鍍:鍍鎳后鍍金或錫

印刷電路板厚度:1.57毫米標(biāo)準(zhǔn)厚度

工作溫度:-40至+105攝氏度

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原文標(biāo)題:新品速遞丨Micro-Fit+連接器系列產(chǎn)品

文章出處:【微信號(hào):Molex_connector,微信公眾號(hào):Molex莫仕連接器】歡迎添加關(guān)注!文章轉(zhuǎn)載請(qǐng)注明出處。

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