前言：

在嵌入式開發領域，存在著一個異軍突起的產品形態--核心板，也有人稱之為嵌入式處理器模組或者SOM(System on Module)，是一個集成了處理器、內存、存儲器以及電源等芯片的核心電子部件。近些年國內半導體行業的飛速發展，越來越多如X86/ARM/FPGA處理器種類的核心板出現，廣泛可見應用于汽車電子、能源電力、醫療設備、工業自動化等領域的產品中。

下面為大家介紹一款廣州眺望電子科技有限公司推出的全志T113-S系列核心板，這是一款低成本的國產工業級核心板。

T113-S系列處理器內置DDR，核心板僅由處理器、存儲器和電源電路組成，做到40mm*30mm極小尺寸，非常適合緊湊型的應用場景。

采用鍍金郵票孔封裝，全功能引腳引出，焊接可靠的同時還無需增加連接器的成本。

全志在T113-S系列推出S2/S3/S4三個兼容封裝型號，分別為內置64MB/128MB/256MB DDR內存。用戶在使用核心板的過程中可以靈活進行配置升級或優化。

如下為核心板正反面圖片：

1.處理器描述T113-S 是全志一款專為汽車和工業控制市場設計的高級應用處理器，2023年批量上市，采用22nm工藝制程。它集了雙核CortexTM -A7 CPU 和單核 HiFi4 DSP，提供高效的計算能力。T113-S3 支持多種格式解碼。獨立的硬件編碼器可以使用 JPEG 或 MJPEG 進行編碼。集成多個音頻接口，提供完美的語音交互解決方案。T113-S3 具有廣泛的連接功能，便于產品擴展。

T113-S3 集成了雙核 CortexTM-A7、單核 HiFi4 DSP、內置 128MB DDR3、3 個 ADC、2 個DAC、2 個 I2S/RCM 和 8 個數字麥克風，提供了最完善的語音交互解決方案。

1080p 全格式解碼和 Allwinner SmartColor 2.0 顯示增強技術，為用戶提供卓越的視頻體驗。

豐富的顯示輸出接口，如 RGB/LVDS/DSI/CVBS OUT，滿足差異化市場的屏幕顯示需求。

低電壓、低漏電的先進工藝設計，典型場景功率優化設計，增強型散熱封裝，提升產品加熱體驗。

工業級工作溫度，10 年芯片壽命。

2.核心板接口資源

Core-T113-S3/S4 標準核心板將大部分引腳資源引出， 部分引腳存在復用功能， 設計時需考慮復用情況， 硬件資源主要參數如表 所示：

表3.2Core-T113-S3/S4核心板關鍵參數表

3.核心板電器參數

3.1環境參數

表3.1 工作環境

3.2功耗測試

表3.2 功耗測試

備注：空閑狀態：linux 系統啟動， 評估板不接入其它外設， 系統只執行基本程序， 無應用。滿負荷狀態：系統啟動， 評估板不接入其它外設， 運行 DDR 壓力讀寫測試程序 memtester，使用率約 100%。

4.核心板設計詳解

Core-T113-S3/S4工業級核心板遵循 全志T113-S系列處理器默認的引腳定義與功能復用，用戶可參考評估板進行二次開發，設計時強烈建議參考核心板引腳第一功能（默認功能）使用，以減少產品開發過程驅動的二次調試，加快產品上市速度。為了保證產品設計具有良好的兼容性和穩定性，未使用到的引腳資源請務必懸空處理。核心板通過郵票孔134Pin連接器引出。

注：Core-T113-S3/S4核心板所有引腳功能均按下表的“默認功能”作了設定，請慎重修改，否則可能與出廠驅動沖突。如需改動，請與我們的技術人員確認。

如上圖示，將PCB擺正后和圖中PCB上的紫色箭頭所指Talowe公司名稱一樣，第1引腳為Talowe字樣為正，郵票孔左上角第1個孔圖中紅色箭頭所指。引腳排序方式從第1腳逆時針逐漸遞增，與芯片的引腳讀法是相同。

如上則是對T113-S系列核心板的所有硬件介紹，為便于客戶初期的搭建與學習，同步推出了EVM-T113-S系列評估板，下一期將繼續為大家詳細介紹一下這塊評估板的全貌。