【華為Nova首款小折疊新品發布,價格下沉錨定年輕化市場】
8月5日,華為發布Nova系列首款折疊屏NovaFlip系列,起售價5288元起。其外觀設計采用業內首個1:1方形外屏,搭載通話趣顯功能。
核心參數方面,NovaFlip機重195g,展開厚度為6.88mm,使用6.94英寸120Hz柔性OLED屏幕,前置3200萬像素,后置5000萬+800萬雙攝模組,電池4400mAh,支持66W快充。性能方面,NovaFlip搭載麒麟8000處理器,應用2.0版本鴻蒙智能通訊技術,為首款通信雙五星認證折疊手機。鉸鏈方面,NovaFlip采用玄武水滴鉸鏈,配合雙力臂杠桿齒輪和火箭鋼材料,增強抗跌耐摔性能,獲業內首個瑞士SGS120萬次彎折耐久認證。軟件方面,NovaFlip應用HarmonyOS4.2系統,提供AI消除、智慧相機等功能。
【小米推出首款小折疊屏手機MIXFlip,打造輕薄化高性能】
7月19日,小米發布其首款小折疊屏手機小米MIXFlip和全新一代輕薄折疊旗艦小米MIXFold4,兩款新品均搭載驍龍8Gen3處理器。
具體來看:1)小米MIXFlip鉸鏈使用1800MPa高強鋼和超耐磨碳陶鋼材料的小米龍鎧架構,開合壽命高達50萬次。
屏幕方面,小米MIXFlip搭載6.86英寸華星C8+內屏,屏幕分辨率高達2912×1224,支持120HzLTPO自適應刷新率,并采用2160HzPWM+DC雙重調光技術,覆蓋UTG超薄柔性玻璃;4.01英寸外屏同樣采用華星C8+發光材料,表面覆蓋小米龍晶玻璃,耐摔性能較傳統玻璃提升10倍。
續航方面,小米MIXFlip內置4780mAh小米金沙江電池,實現DOU續航1.42天,支持67W秒充。
影像方面,小米MIXFlip配備后置徠卡光學Summilux鏡頭,提供5000萬像素主攝+5000萬像素浮動長焦鏡頭雙攝方案。
2)小米MIXFold4機身重量226g,單邊/折疊厚度4.59mm/9.47mm,其轉軸采用全碳材料小米龍骨轉軸2.0,通過重構連桿設計和小型化轉軸工藝實現輕薄機身;屏幕方面,小米MIXFold4內屏為7.98英寸三星E7LTPO面板,外屏使用6.56英寸的華星C8+面板。續航方面,小米MIXFold4采用5100mAh小米金沙江電池,支持67W有線秒充和50W無線快充。價格方面,小米MIXFold4售價8999元起,小米MIXFlip售價5999元起。
【三星發布第六代折疊屏系列新品】
7月10日,三星正式發布新一代折疊屏手機GalaxyZFold6和GalaxyZFlip6系列(以下簡稱ZFold/Flip6系列),兩款新品均為首批搭載高通驍龍8Gen3SoC與谷歌Gemini端側大模型的機型,支持IP48級防塵防水,采用輕薄超閉合精工鉸鏈以提高折疊壽命,高效分散外部沖擊,同時配合增強裝甲鋁邊框和康寧大猩猩Victus2玻璃進一步鞏固耐用性。
ZFold/Flip6系列主要亮點為端側生成式AI賦能,配置轉錄助手、智能翻譯、同聲傳譯、文本生成、網頁摘要、畫作生成、照片助手等功能,大幅提升大屏生產力。其中,針對社交媒體場景,三星鍵盤幫寫功能可通過學習用戶過往發布過的內容,生成貼合用戶風格的文字。
分機型來看:1)ZFold6系列機身重量約239g,展開厚度約5.6mm。性能體驗方面,ZFold6系列采用7.6英寸大屏,引入光線追蹤技術,實現2600尼特屏幕峰值亮度,可變刷新率1-120Hz有助于降低功耗,配合約為上代產品1.6倍面積的VC均熱板,在提升使用性能的同時續航更加持久。影像方面,ZFold6配備后置三攝影像模組(1200萬像素超廣角+5000萬像素廣角+1000萬像素長焦),配置接近三星旗艦機S系列。
3)ZFlip6系列重量僅187g左右,采用3.4英寸SuperAMOLEDAI交互大視野智能外屏,提供自定義UI設計,無需展開手機即可直接支持豐富組件功能。ZFlip6電池由上代的3700mAh提升至4000mAh,續航能力增強。影像方面,ZFlip6搭載5000萬像素廣角和1200萬像素超廣角攝像頭,配合最高10倍AI變焦與夜拍HDR視頻增強,輔助增加畫質細節。
【投資建議】
2024年以來,主流終端手機廠商對折疊屏手機產品矩陣不斷擴容迭代,我們認為未來折疊屏將成為主流手機品牌在存量市場中重點發展方向之一。
1)國內廠商方面,國家知識產權局于3月29日公布了華為一項“折疊屏設備”專利。
2)海外廠商方面,①谷歌已于8月13日發布第二代大折疊屏手機Pixel9ProFold系列,搭載谷歌TensorG4定制芯片,預裝了GoogleAI,能夠本地運行GeminiNano、PixelScreenshots和改進的MagicEditor等功能。②蘋果或正在研發多項折疊屏設備。根據蘋果于2024年5月申請的一項名為“一種折疊設備鉸鏈”的專利,蘋果或正在研發能夠實現雙向折疊的創新鉸鏈方案,將來有望應用于iPhone或iPad等產品線。根據Omdia此前發布的對蘋果iPhone和iPad顯示面板的路線圖預測,我們認為,蘋果有望在2026年推出折疊iPhone產品,后續亦有望推出折疊屏iPad產品。若未來蘋果推出折疊屏iPhone/iPad系列產品,屆時折疊屏設備出貨量及產業鏈市場空間或將迎來更大增長。
IDC數據顯示,2023年中國市場折疊屏手機價格段持續下探,600-800美元機型占比提升至14.1%,已降至主流旗艦直板手機區間。我們認為,目前主流智能手機廠商基本完成折疊屏產品線的布局與迭代,折疊屏手機行業產業逐步進入穩定增長期。未來AI大模型與折疊屏手機的深度融合,疊加價格下探進一步刺激換新意愿,折疊屏手機整體滲透率有望快速增長。Counterpoint預計到2025年全球折疊屏手機出貨量將增長至5500萬部。
建議重點關注面板/蓋板、鉸鏈、電池、散熱等折疊屏增量環節的核心標的:
1)柔性OLED面板:京東方A、TCL科技、維信諾、深天馬A;
2)UTG蓋板:凱盛科技、長信科技、沃格光電;
3)CPI蓋板:鼎龍股份、長陽科技;
4)鉸鏈(材料/MIM/組裝):精研科技、東睦股份、統聯精密、領益智造、信維通信;
5)電池:珠海冠宇、德賽電池、欣旺達;
6)散熱:領益智造、瑞聲科技、中石科技。
我們篩選出以下潛力標的
蘇大維格(300331)公司承擔有國家工信部“AMOLED顯示屏用鏤空掩膜版研發和產業化”項目,研發的鏤空掩膜版主要應用于AMOLED顯示屏制造。
沃格光電(603773)公司新增光學結構件、消費電子終端精密結構件、具備光學性能的塑膠器件、薄膜器件等業務,產品主要應用于智能手機、智能手表等可穿戴設備以及車載、工控產品。
精研科技(300709)公司主營業務:為智能手機、可穿戴設備、筆記本及平板電腦等消費電子領域和汽車領域大批量提供高復雜度、高精度、高強度、外觀精美的定制化MIM核心零部件產品。
參考資料:德邦證券-消費電子系列跟蹤研究:折疊屏:多家廠商推陳出新,產業鏈有望迎來拐點.pdf
免責聲明:本文由投資顧問:馮利勇(執業證書編碼:A1280620060001)、羅力川(登記編號:A1280622110002)等編輯整理,僅代表團隊觀點,任何投資建議不作為您投資的依據,您須獨立作出投資決策,風險自擔。請您確認自己具有相應的權利能力、行為能力、風險識別能力及風險承受能力,能夠獨立承擔法律責任。所涉及個股僅作投資參考和學習交流,不作為買賣依據。投資有風險,入市需謹慎!
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