PBGA是一種封裝形式，其主要區別性特征是利用焊球陣列來與基板（如PCB）接觸。此特性使得PBGA相對于其他引腳配置不同的封裝形式（如單列、雙列直插、四列型）有一個優勢，那就是能夠實現更高的引腳密度。PBGA封裝內部的互連通過線焊或倒裝芯片技術實現。包含集成電路的PBGA芯片封裝在塑封材料中。

圖1. PBGA器件示意圖

PBGA器件返修將PBGA器件裝配到PCB上之后，若發現缺陷，應當返修以移除不良器件，并換上工作正常的器件。移除器件之前，應加熱不良器件直至焊接接頭液化，以便于從電路板上移除不良器件。

具體介紹以上7個步驟前，先來說說移除器件和分層該注意的事兒。

移除器件時，可能會在PBGA和/或PCB上產生機械應力。應小心移除不良器件，避免損傷PCB、鄰近器件及不良器件本身，尤其是若用戶打算對不良器件進行故障分析時。

PBGA器件上若有過大應力，例如將器件加熱到額定峰值溫度以上或過度暴露于高溫下，可能導致封裝分層或外部物理損壞（參見圖2和圖3）。對于要做進一步分析的器件，移除不當所引起的分層會加大找出真正故障機制的難度。因此，為了進行有效的故障分析，妥善移除不良器件是十分必要的。

圖2. 過度加熱引起PBGA器件的基板和塑封材料之間分層 （通過掃描聲學顯微鏡觀測）

圖3. 過度加熱導致PBGA上出現裂紋的低放大率圖像 （側視圖）

控制返修溫度以免損壞PBGA器件和PCB。應當考慮由于熱質量不同，相比基于引線框的封裝，例如標準外形集成電路 (SOIC) 和引線框芯片級封裝 (LFCSP)，PBGA的加熱速度可能更快。注意，用耐熱帶蓋住器件周圍的區域可提供進一步的保護。此外，建議加熱PCB下方以降低PCB上下兩面的溫差，使板彎曲最小。

定義返修工具設置時，應標定溫度曲線。首次返修特定器件時，這種標定尤其重要。還需要利用不同的主體尺寸、焊料成分或不同的PCB材料、配置、尺寸和厚度對PBGA器件進行標定，因為它們可能有不同的熱質量值。

標定必須包括對溫度、時間和設備工具的其他設置進行監控（參見圖4）。應將熱電偶裝配到板組件的不同部分，如PBGA器件上部和PCB上部（參見圖5）。分析時間和溫度曲線數據，從評估中獲得器件移除的有效參數。

圖4. 器件移除評估的簡化流程圖

圖5. 器件移除標定設置示意圖

去錫。利用吸錫線和刀片型烙鐵去除焊盤上過多的焊料（參見圖6）。所選刀片的寬度應與器件占用的最大寬度相匹配。刀片溫度必須足夠低，以避免損壞電路板?？蓪⒑竸┩吭诤副P上，然后用吸錫線和烙鐵去除過多焊料。

圖6. PCB焊盤去錫

清潔。在返修區域上用清洗劑清潔，并用無絨布擦干凈。使用的清洗劑取決于原始總成所用的焊膏類型。

可利用模板來將焊膏涂敷到PCB焊盤上。模板對齊精度是使回流焊錫處理保持均勻的關鍵。使用與電路板裝配相同的PBGA孔徑幾何圖形和模板厚度。使用梯形孔徑（參見圖7）以確保焊膏均勻釋放并減少污點。

圖7. 模板孔徑幾何圖形（A比B長）

某些情況下，利用模板將焊膏均勻精確地涂敷在PCB焊盤上可能不可行，尤其是對于器件密度高或幾何空間緊張的電路板。這種情況下，應考慮將焊膏涂敷在器件底部的焊球上。為此，可利用模板將焊膏涂敷在焊球上端，或將焊膏分配給所有焊球（參見圖8和圖9）。可利用專門設計的夾具和/或返修設備來達到這一目的。

圖8. 焊膏模板將焊膏印制到焊球上

圖9. 將焊膏分配到焊球上

圖10. 利用分光束光學系統對齊PCB和器件

貼片精度取決于所用的設備或工藝。雖然PBGA封裝在回流焊過程中往往會自動對齊，但應確保貼片偏差小于 PCB焊盤寬度的50%。若對齊誤差過大，焊料橋接可能引起電氣短路。