電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道（文/李彎彎）AI技術(shù)的不斷發(fā)展對(duì)芯片的性能、功耗、集成度等方面提出了更高要求，這促使封裝技術(shù)不斷向先進(jìn)化方向發(fā)展。先進(jìn)封裝技術(shù)如晶圓級(jí)封裝（WLCSP）、3D堆疊封裝、系統(tǒng)級(jí)封裝（SiP）、Chiplet（芯粒）等，通過優(yōu)化芯片布局、縮短信號(hào)傳輸距離、降低功耗等方式，顯著提升了芯片的整體性能。

近日，長(zhǎng)電科技、通富微電、華天科技等廠商陸續(xù)公布2024年半年度報(bào)告，無論是營(yíng)收還是凈利潤(rùn)都呈現(xiàn)不同幅度的增長(zhǎng)，其中通富微電、華天科技凈利潤(rùn)更是同比增長(zhǎng)超200%。這除了受益于半導(dǎo)體下游市場(chǎng)需求回暖之外，也得益于各廠商在先進(jìn)封裝技術(shù)領(lǐng)域的布局。



長(zhǎng)電科技XDFOI Chiplet高密度多維異構(gòu)集成工藝已穩(wěn)定量產(chǎn)

長(zhǎng)電科技是全球領(lǐng)先的集成電路制造和技術(shù)服務(wù)提供商，提供全方位的芯片成品制造一站式服務(wù)。通過高集成度的晶圓級(jí) WLP、2.5D/3D、系統(tǒng)級(jí)（SiP）封裝技術(shù)和高性能的 Flip Chip 和引線互聯(lián)封裝技術(shù)，長(zhǎng)電科技的產(chǎn)品、服務(wù)和技術(shù)應(yīng)用涵蓋網(wǎng)絡(luò)通訊、移動(dòng)終端、高性能計(jì)算、汽車電子、大數(shù)據(jù)存儲(chǔ)、人工智能與物聯(lián)網(wǎng)、工業(yè)智造等領(lǐng)域。

2024年上半年，該公司實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入 154.9 億元，同比上升 27.22%；實(shí)現(xiàn)歸母凈利潤(rùn)6.19 億元，同比上升 24.96%。該公司表示，2024年上半年，AI芯片、存儲(chǔ)芯片等領(lǐng)域需求持續(xù)攀升，展現(xiàn)出強(qiáng)勁的發(fā)展勢(shì)頭。與此同時(shí)，臺(tái)積電、英特爾等大廠紛紛加大對(duì)先進(jìn)封裝的投資力度，給半導(dǎo)體封裝企業(yè)帶來更多機(jī)遇和挑戰(zhàn)。長(zhǎng)電科技有效應(yīng)對(duì)市場(chǎng)變化，聚焦高性能先進(jìn)封裝，強(qiáng)化創(chuàng)新升級(jí)，推進(jìn)經(jīng)營(yíng)穩(wěn)健發(fā)展，實(shí)現(xiàn)了顯著的經(jīng)營(yíng)增長(zhǎng)。

在高性能先進(jìn)封裝領(lǐng)域，長(zhǎng)電科技推出的 XDFOI Chiplet高密度多維異構(gòu)集成系列工藝已按計(jì)劃進(jìn)入穩(wěn)定量產(chǎn)階段。該技術(shù)是一種面向 Chiplet 的極高密度、多扇出型封裝高密度異構(gòu)集成解決方案，其利用協(xié)同設(shè)計(jì)理念實(shí)現(xiàn)了芯片成品集成與測(cè)試一體化，涵蓋 2D、2.5D、3D 集成技術(shù)，公司正持續(xù)推進(jìn)其多樣化方案的研發(fā)及生產(chǎn)。經(jīng)過持續(xù)研發(fā)與客戶產(chǎn)品驗(yàn)證，長(zhǎng)電科技 XDFOI不斷取得突破，已在高性能計(jì)算、人工智能、5G、汽車電子等領(lǐng)域應(yīng)用，為客戶提供了外型更輕薄、數(shù)據(jù)傳輸速率更快、功率損耗更小的芯片成品制造解決方案。

通富微電持續(xù)發(fā)力服務(wù)器和大尺寸高算力產(chǎn)品

通富微電是集成電路封裝測(cè)試服務(wù)提供商，公司的產(chǎn)品、技術(shù)、服務(wù)覆蓋了人工智能、高性能計(jì)算、大數(shù)據(jù)存儲(chǔ)、顯示驅(qū)動(dòng)、5G 等網(wǎng)絡(luò)通訊、信息終端、消費(fèi)終端、物聯(lián)網(wǎng)、汽車電子、工業(yè)控制等多個(gè)領(lǐng)域，滿足了客戶的多樣化需求。

2024年上半年，通富微電實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入110.80億元，同比增長(zhǎng)11.83%；歸屬于上市公司股東的凈利潤(rùn)3.23億元，同比增長(zhǎng)271.91%。該公司表示，2024 年起，隨著計(jì)算和移動(dòng)設(shè)備等消費(fèi)電子產(chǎn)品市場(chǎng)的回暖，全球半導(dǎo)體行業(yè)迎來了明顯復(fù)蘇勢(shì)頭。上半年，在消費(fèi)市場(chǎng)方面，公司持續(xù)緊抓手機(jī)及消費(fèi)市場(chǎng)復(fù)蘇機(jī)遇，傳統(tǒng)框架類產(chǎn)品市場(chǎng)穩(wěn)定，營(yíng)收實(shí)現(xiàn)不斷提高。

2024年上半年，AI芯片市場(chǎng)規(guī)模快速增長(zhǎng)。隨著 AI 芯片需求的暴漲，先進(jìn)封裝產(chǎn)能成為了 AI 芯片出貨的瓶頸之一，臺(tái)積電、日月光、安靠均表示先進(jìn)封裝產(chǎn)能緊張、相關(guān)訂單需求旺盛。在先進(jìn)封裝市場(chǎng)方面，通富微電持續(xù)發(fā)力服務(wù)器和客戶端市場(chǎng)大尺寸高算力產(chǎn)品。依托與 AMD 等行業(yè)龍頭企業(yè)多年的合作積累與先發(fā)優(yōu)勢(shì)，基于高端處理器和 AI 芯片封測(cè)需求的不斷增長(zhǎng)，通富微電上半年高性能封裝業(yè)務(wù)保持穩(wěn)步增長(zhǎng)。

同時(shí)，通富微電對(duì)大尺寸多芯片 Chiplet 封裝技術(shù)升級(jí)，針對(duì)大尺寸多芯片 Chiplet 封裝特點(diǎn)，新開發(fā)了 Corner fill、CPB 等工藝，增強(qiáng)對(duì) chip 的保護(hù)，芯片可靠性得到進(jìn)一步提升。此外，公司啟動(dòng)基于玻璃芯基板和玻璃轉(zhuǎn)接板的 FCBGA 芯片封裝技術(shù)，開發(fā)面向光電通信、消費(fèi)電子、人工智能等領(lǐng)域?qū)Ω咝阅苄酒男枨蟆４隧?xiàng)技術(shù)有助于推動(dòng)高互聯(lián)密度、優(yōu)良高頻電學(xué)特性、高可靠性芯片封裝技術(shù)的發(fā)展，目前已完成初步驗(yàn)證。

華天科技率先大規(guī)模布局FOPLP高密度扇出型面板級(jí)封裝

華天科技主營(yíng)業(yè)務(wù)為集成電路封裝測(cè)試，目前集成電路封裝產(chǎn)品主要有 DIP/SDIP、SOT、SOP、SSOP、TSSOP/ETSSOP、QFP/LQFP/TQFP、QFN/DFN、BGA/LGA、FC、 MCM（MCP）、SiP、WLP、TSV、Bumping、MEMS、Fan-Out 等多個(gè)系列，主要應(yīng)用于計(jì)算機(jī)、網(wǎng)絡(luò)通訊、消費(fèi)電子及智能移動(dòng)終端、物聯(lián)網(wǎng)、工業(yè)自動(dòng)化控制、汽車電子等電子整機(jī)和智能化領(lǐng)域。

2024 年上半年，在集成電路市場(chǎng)景氣度逐步復(fù)蘇，并重新進(jìn)入穩(wěn)步增長(zhǎng)的有利環(huán)境帶動(dòng)下，華天科技經(jīng)營(yíng)業(yè)績(jī)同比大幅提高。2024 年上半年實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入 67.18 億元，同比增長(zhǎng) 32.02%；歸屬于上市公司股東的凈利潤(rùn) 2.23 億元，同比增長(zhǎng)254.23%。 報(bào)告期內(nèi)，公司汽車電子封裝產(chǎn)品生產(chǎn)規(guī)模持續(xù)擴(kuò)大，2.5D、FOPLP 項(xiàng)目穩(wěn)步推進(jìn)。

FOPLP（扇出型面板級(jí)封裝）是在更大的方形載板上進(jìn)行扇出（Fan-Out）制程，其可以將多個(gè)芯片、無源元件和互連集成在一個(gè)封裝內(nèi)，也是目前最前沿的異構(gòu)封裝方法之一。業(yè)界認(rèn)為，從人工智能發(fā)展的需求和走勢(shì)來看，高性能計(jì)算芯片引入FOPLP是大致確定的路線選擇。近期，英偉達(dá)、臺(tái)積電等都表示在FOPLP方面有所動(dòng)作。

華天科技早前就發(fā)布公告稱，其全資子公司華天江蘇擬與多家公司發(fā)起設(shè)立江蘇盤古半導(dǎo)體科技股份有限公司（簡(jiǎn)稱“盤古半導(dǎo)體”），進(jìn)軍FOPLP賽道，華天江蘇持股60%。據(jù)悉，盤古半導(dǎo)體多芯片高密度扇出型面板級(jí)封裝產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目已于今年6月30日奠基，進(jìn)入全面施工階段。一階段建設(shè)期為2024年-2028年，并于2025年部分投產(chǎn)。華天科技此前對(duì)外表示，公司算是本土第一批大規(guī)模布局FOPLP的公司。


半導(dǎo)體復(fù)蘇、AI爆發(fā)帶動(dòng)封裝需求增長(zhǎng)

半導(dǎo)體市場(chǎng)復(fù)蘇、AI需求爆發(fā)共同帶動(dòng)先進(jìn)封裝的需求。隨著消費(fèi)市場(chǎng)需求趨于穩(wěn)定、存儲(chǔ)器市場(chǎng)回暖、人工智能與高性能計(jì)算等熱點(diǎn)應(yīng)用領(lǐng)域帶動(dòng)等因素作用，2024 年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)重回增長(zhǎng)軌道。世界半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計(jì)組織（WSTS）數(shù)據(jù)顯示，2024 年上半年全球半導(dǎo)體銷售額為 2,908 億美元，同比增長(zhǎng) 18.1%。

半導(dǎo)體市場(chǎng)復(fù)蘇帶動(dòng)封裝環(huán)節(jié)增長(zhǎng)， 根據(jù)Yole發(fā)布數(shù)據(jù)，2024 年全球封裝市場(chǎng)規(guī)模預(yù)計(jì)達(dá)到 899億美元，同比增長(zhǎng)9.4%。根據(jù)中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)預(yù)測(cè)，2024 年中國(guó)封裝市場(chǎng)規(guī)模預(yù)計(jì)達(dá)到2,891億人民幣，同比增長(zhǎng)3.0%。

Yole 最新發(fā)布的《2024 年先進(jìn)封裝狀況》報(bào)告顯示，AI、高性能計(jì)算、汽車和 AI PC等技術(shù)大趨勢(shì)推動(dòng)先進(jìn)封裝市場(chǎng)快速增長(zhǎng)，預(yù)計(jì)2023-2029年先進(jìn)封裝市場(chǎng)的復(fù)合年增長(zhǎng)率將達(dá)到 11%，市場(chǎng)規(guī)模將擴(kuò)大至695億美元。


寫在最后

可以看到，在行業(yè)景氣整體復(fù)蘇的同時(shí)，在AI技術(shù)爆發(fā)的催化下，先進(jìn)封裝正在迎來加速發(fā)展，其一是AI 需求爆發(fā)持續(xù)拉升對(duì)先進(jìn)封裝的需求，其二是AI 算力正實(shí)現(xiàn)從訓(xùn)練到推理、從云端到端側(cè)的轉(zhuǎn)向，這種趨勢(shì)也推動(dòng)先進(jìn)封裝技術(shù)正變得日益多元化。長(zhǎng)電科技、通富微電、華天科技2024上半年業(yè)績(jī)的高增長(zhǎng)正是受益于行業(yè)景氣復(fù)蘇、AI技術(shù)爆發(fā)的雙重作用，同時(shí)從各廠商在先進(jìn)封裝技術(shù)方面的持續(xù)布局，也可以看到，為了適應(yīng)AI技術(shù)的需求，各廠商也在推動(dòng)先進(jìn)封裝技術(shù)的持續(xù)創(chuàng)新發(fā)展。