隨著工業(yè)生產(chǎn)及控制過程中電氣化和自動化程度的不斷提高，對生產(chǎn)過程中的溫度進行實時測量變的越來越重要，尤其是在一些對溫度要求比較嚴格的應(yīng)用場合，需要對溫度的微小變化進行精確的測量。本文介紹一種高精度國產(chǎn)ADC實現(xiàn)溫度測量，芯片集成度高，抗干擾能力強，適合于特殊環(huán)境下高精度溫度測量，可應(yīng)用于工業(yè)現(xiàn)場、生產(chǎn)過程等領(lǐng)域的溫度測量。

測量系統(tǒng)的設(shè)計框圖如下所示。利用基于恒流源的鉑電阻橋式測溫電路檢測現(xiàn)場溫度，將溫度信號轉(zhuǎn)換為電壓信號，電壓信號經(jīng)過濾波及放大后，由高性能的ADC將輸入的模擬信號轉(zhuǎn)變?yōu)?a target="_blank">數(shù)字信號，最后信號送至單片機。

該方案中是一個低噪聲，低漂移、高分辨率國產(chǎn)模數(shù)轉(zhuǎn)換器(ADC)，芯片集成了可編程增益放大器(PGA)，集成了一個低漂移2.5V基準(zhǔn)電壓源，可為橋式傳感器可實現(xiàn)精確測量。輸出數(shù)據(jù)速率可以配置為可選數(shù)據(jù)速率：1.875至3840SPS。可以使用雙極性±2.375V至±2.625V模擬電源，或使用單一的4.75V至5.25V模擬電源。

有效值噪聲：16nV在7.5SPS(增益=64)；22.37.5SPS時的無噪聲位(增益=1)。并且具有2.5V內(nèi)部基準(zhǔn)電壓源，5ppm/°C漂移，和提供20引腳TSSOP封裝。

國產(chǎn)ADC功能框圖

該國產(chǎn)ADC可以軟硬件完全兼容CS5532，這意味著在替換現(xiàn)有板子上的CS5532芯片時，只需要簡單地更換芯片，不需要修改MCU的代碼。所以該國產(chǎn)模數(shù)轉(zhuǎn)換器一個理想的CS5532方案替代選擇，可以在不改變現(xiàn)有系統(tǒng)架構(gòu)和代碼的情況下，提升系統(tǒng)的性能。

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