串行接口存儲器的產品陣容有16Kbit至4Mbit的SPI接口產品，以及4Kbit至1Mbit的I2C接口產品。電源電壓除主要的3.3V工作產品外，正在擴充1.8V工作產品。封裝除能夠與EEPROM及串行閃存兼容的SOP外，還提供可穿戴設備用SON（Small Outline Non-leadedpackage）及WL-CSP（Wafer Level Chip Size Package）等超小型封裝產品。

與其他非易失性存儲器相比，串行接口存儲器的優(yōu)勢在于——寫入快、讀寫耐久性高、功耗低。

*1 ：當工作溫度低于+85℃時，數據保持時間可以延長，詳細請參考數據手冊。

*1 ：當工作溫度低于+85℃時，數據保持時間可以延長，詳細請參考數據手冊。

*2 ：滿足SPI以及Quad SPI接口

*3 ：高速讀取模式時，可實現最大40MHz操作。

*4 ：有二進制計數器功能

*5 ：雙SPI模式時，可實現最大7.5MHz操作。

并行接口存儲器為采用TSOP或SOP封裝的256Kbit至4Mbit的產品，工作時的電源電壓為3.3V，但MB85R4M2T能夠在1.8V-3.6V的大范圍內進行工作。封裝方式為能夠與SRAM兼容的TSOP或SOP。

在SRAM及使用數據保持電池的應用中，并行接口存儲器被作為進一步降低能耗或減少電池的解決方案。

*1 ：當工作溫度低于+55℃或+85℃時，數據保持時間可以延長，詳細請參考數據手冊。

未來富士通還將通過技術來發(fā)來提高一些技術規(guī)格，如工作電壓和存取速度，并提供多種產品。富士通半導體能夠利用其它公司不能提供的富士通獨有技術，提供廣泛的單獨FRAM產品。