在近日于臺灣舉行的SEMICON Taiwan 2024國際半導體展會上，臺積電展示了其在先進封裝技術(shù)領域的雄心壯志。據(jù)臺積電營運/先進封裝技術(shù)暨服務副總何軍透露，面對市場對高性能AI芯片及其先進封裝解決方案的激增需求，臺積電正全力加速擴充其CoWoS（Chip-on-Wafer-on-Substrate）封裝產(chǎn)能。

何軍表示，公司計劃在2022年至2026年期間，實現(xiàn)CoWoS產(chǎn)能的飛躍式增長，預計年復合成長率將超過50%，這意味著到2026年，臺積電的CoWoS產(chǎn)能將達到2022年的五倍之多，實際凈增長約四倍。此番大規(guī)模擴產(chǎn)，不僅彰顯了臺積電在先進封裝技術(shù)領域的領先地位，更將為全球AI芯片創(chuàng)新提供強有力的支持。

此次擴產(chǎn)計劃不僅體現(xiàn)了臺積電對市場需求的敏銳洞察，也展示了其與臺灣本土企業(yè)緊密合作，共同推動先進封裝生態(tài)發(fā)展的決心。隨著產(chǎn)能的顯著提升，臺積電將進一步加強在AI芯片市場的競爭力，為全球客戶提供更加先進、高效的半導體解決方案。