喆塔科技完成新一輪戰(zhàn)略融資
喆塔科技近日宣布圓滿完成新一輪戰(zhàn)略融資，此輪融資由光谷金控、張科垚坤及合肥產(chǎn)投三大國(guó)有及產(chǎn)業(yè)資本巨頭攜手完成。此次融資不僅彰顯了市場(chǎng)對(duì)喆塔科技的高度認(rèn)可，更為其未來(lái)發(fā)展注入了強(qiáng)勁動(dòng)力。
資金將主要用于加大在半導(dǎo)體與AI領(lǐng)域的研發(fā)投入，聚焦于打造國(guó)際領(lǐng)先的一站式CIM2.0全矩陣數(shù)智化平臺(tái)。喆塔科技旨在以此推動(dòng)國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體CIM行業(yè)邁向AI時(shí)代，助力企業(yè)實(shí)現(xiàn)工廠智能化升級(jí)，構(gòu)建高效管理閉環(huán)，從而顯著增強(qiáng)企業(yè)的核心競(jìng)爭(zhēng)力和市場(chǎng)地位。此番戰(zhàn)略融資的成功，標(biāo)志著喆塔科技在推動(dòng)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)數(shù)智化轉(zhuǎn)型的道路上邁出了堅(jiān)實(shí)的一步。
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