最新的觸控顯示集成 (TDDI) IC — SSD2023U助力無邊框手機
(2017年8月14日) 華大半導體旗下晶門科技有限公司 （"晶門科技"），推出最新的觸控顯示集成 (TDDI) IC — SSD2023U。SSD2023U為業界突破性產品，支援全高清+（FHD+）(1080 × 2160) 內嵌式LTPS面板技術，助力市場新趨勢：無邊框及18:9屏幕長寬比的高分辨率智能手機。
SSD2023U的突破性設計和功能，有助LCD制造商和智能手機生產商將主畫面及指紋按鈕融入屏幕內，實現顯示面積最大化：
(1) 單層 COF 設計達至最佳“無邊框”顯示和成本最小化
SSD2023U 的Chip-on-Film（COF）設計，有別于傳統的Chip-on-Glass（COG） 設計，有助實現最佳的“無邊框”顯示。目前市場上最高端的所謂“無邊框”智能手機只采用了傳統的COG設計，實際上達至兩側和頂部無邊框，而底部則有4~4.3 毫米窄邊沿。
而SSD2023U獨特的電路設計，采用了高速多任務技術，實現Chip-on-Film（COF）設計，有助底部邊框進一步減少至只有2.7毫米，讓終端用戶體驗更接近完全“無邊框”的顯示。此外，COF的單層設計有助達至生產成本最小化。
(2) 圖像可擴展達至FHD+以配合長寬比18:9
目前市場上智能手機的應用處理器（AP），只支持高清或全高清。SSD2023U的綜合IP 引擎讓智能手機制造商可克服此挑戰，將圖像擴展至FHD+（1080 × 2160）以配合18:9長寬比。
(3) 前所未有的觸控體驗
“無邊框”屏幕往往有較容易產生誤觸的問題。SSD2023U先進的專利 maXTouch? 屏幕觸控技術，可讓使用者享無與倫比的觸控經驗：
智能手握抑制(Smart Grip Suppression):
清晰區分手指、 手掌和拇指，讓使用者能夠握住手機并同時進行頁面滾動的操作而避免誤觸
卓越的帶水跟蹤性能:
可讓兩只手指進行帶水跟蹤操作
無與倫比的觸屏靈敏度(Sensitivity):
支援尺寸最小1.5 毫米的被動觸控筆
優越的觸控表現:
高信噪比（Signal-to-Noise Ratio）（超過50dB）；
超快觸控點報率（120Hz）
(4) 睡眠模式下超低功耗的手勢喚醒感應
SSD2023U支持在睡眠模式以超低功耗（ < 2.6mW）進行手勢喚醒。
規格：
項目
規格
面板
LTPS 內嵌式6MUX面板
分辨率
1080 RGB x 2160
長寬比
18:9；19:9；20:9
觸摸傳感器
數量輸出
支援最多 648點
界面
MIPI-DBI C-類 (選項1及選項3), I2C
先進功能
接口 (VDDIO) 電壓：1.8 V-3.3 V
窄邊框COF設計
擴展功能
背光控制 （CABC）
對比度增強和清晰度增強
陽光可讀性增強
兩指帶水
智能手握抑制
供貨情況
SSD2023U已開始供應樣本。詳細資料請瀏覽公司網頁www.solomon-systech.com，聯絡當地營銷辦事處，或電郵至sales@solomon-systech.com。
SSD2023U 驅動的FHD+內嵌式 LTPS 面板
SSD2023U 實現了無邊框及18:9長寬比的
FHD+智能電話
（由晶門科技供稿）
晶門科技簡介
晶門科技是華大半導體有限公司旗下香港上市公司（股份編號﹕2878）于1999年成立，是一家具有領導地位的半導體公司。晶門以自有品牌，為全球的高科技產品提供顯示器集成電路芯片及系統解決方案，專門設計、開發及銷售專有集成電路芯片，采納無晶圓廠的經營模式運作，其產品能廣泛應用于各類智能手機、智能電視及其他智能產品，包括消費電子產品、穿戴式產品、便攜設備及工業用設備。有關晶門科技以及其產品及服務之詳情，請瀏覽網頁： http://www.solomon-systech.
-
晶門科技
+關注
關注
0文章
8瀏覽量
10971 -
TDDI
+關注
關注
0文章
25瀏覽量
13932
原文標題：晶門科技推出突破性 TDDI IC 助力最新18:9無邊框智能電話技術發展
文章出處：【微信號：HDSC_semiconductor，微信公眾號：華大半導體有限公司】歡迎添加關注！文章轉載請注明出處。
發布評論請先 登錄
相關推薦
工商網監
評論