2017 年 10 月 17 日， Qualcomm 宣布成功基于一款面向移動終端的 5G 調(diào)制解調(diào)器芯片組實現(xiàn) 5G 數(shù)據(jù)連接。Qualcomm驍龍 X50 5G 調(diào)制解調(diào)器芯片組實現(xiàn)了千兆級速率以及在 28 GHz 毫米波頻段上的數(shù)據(jù)連接，推動全新一代蜂窩技術(shù)向前發(fā)展，同時加快為消費者提供支持 5G 新空口的移動終端。此外，Qualcomm 還預展了其首款5G 智能手機參考設(shè)計，旨在于手機的功耗和尺寸要求下，對 5G 技術(shù)進行測試和優(yōu)化。

驍龍 X50 5G Modem 實現(xiàn)首個 5G 數(shù)據(jù)連接

Qualcomm 執(zhí)行副總裁兼 QCT 總裁克里斯蒂安諾·阿蒙表示：

基于驍龍 X50 5G 調(diào)制解調(diào)器芯片組在 28 GHz 毫米波頻段上實現(xiàn)全球首個正式發(fā)布的 5G 數(shù)據(jù)連接，真正彰顯了 Qualcomm 在 5G 領(lǐng)域的領(lǐng)導地位和在移動連接技術(shù)方面的深厚積淀。這項重要里程碑和我們的 5G 智能手機參考設(shè)計充分展現(xiàn)了 Qualcomm 正在推動移動終端領(lǐng)域內(nèi) 5G 新空口的發(fā)展，以提升全球消費者的移動寬帶體驗。

驍龍 X50 Modem 芯片

此次 5G 數(shù)據(jù)連接演示在位于圣迭戈的 Qualcomm 實驗室中進行。通過利用數(shù)個 100 MHz 5G 載波實現(xiàn)了千兆級下載速率，并且在 28 GHz 毫米波頻段上演示了數(shù)據(jù)連接。5G 新空口毫米波是移動領(lǐng)域的一項全新前沿技術(shù)，如今通過 5G 新空口標準得以實現(xiàn)，預計它將開創(chuàng)下一代用戶體驗并顯著提高網(wǎng)絡(luò)容量。除驍龍 X50 5G 調(diào)制解調(diào)器芯片組之外，演示還采用了 SDR051 毫米波射頻收發(fā)器集成電路（IC）。演示采用了是德科技（Keysight Technologies）的全新 5G 協(xié)議研發(fā)工具套件和 UXM 5G 無線測試平臺（UXM 5G Wireless Test Platform）。

28 GHz 毫米波天線模組

去年，Qualcomm 成為首家發(fā)布 5G 調(diào)制解調(diào)器芯片組的公司。在十二個月內(nèi)實現(xiàn)從產(chǎn)品發(fā)布到功能性芯片的能力，充分表明 Qualcomm 在歷代蜂窩技術(shù)方面的領(lǐng)先優(yōu)勢目前正延伸至 5G。通過基礎(chǔ)研究與發(fā)明、3GPP 標準制定、設(shè)計 6 GHz 以下和毫米波 5G 新空口原型系統(tǒng)、與全球主要運營商和網(wǎng)絡(luò)基礎(chǔ)設(shè)施廠商開展互操作性與 OTA 試驗，以及開發(fā)面向移動終端的集成電路產(chǎn)品等多項關(guān)鍵性貢獻，Qualcomm 一直在加快 2019 年 5G 新空口預商用的進程中發(fā)揮重要作用。

5G 智能手機參考設(shè)計

驍龍 X50 5G 新空口調(diào)制解調(diào)器系列預計將支持于 2019 年上半年商用推出的 5G 智能手機和網(wǎng)絡(luò)。