快充協議芯片是確保充電器與設備之間兼容性的關鍵，它根據設備的需求提供合適的電壓與電流，從 而實現更快速的充電體驗。

快充協議芯片不僅僅是提升充電速度，更重要的是確保充電器與設備之間的兼容性，避免因協議不匹配導致的充電效率低下，或設備損壞。如匯銘達最新推出的XSP04快充協議芯片，支持市面上所有主流協議，例如PD2.0/3.0、PD3.1、QC2.0/3.0、 FCP、AFC、SVOOC、SSCP等，這些支持使得充電器能夠根據設備的需求提供最佳充電方案。此外該芯片還集成了LDO(線性穩壓器)功能。

??LDO的主要作用?是將輸入電壓穩定到一個恒定輸出電壓。這個輸出電壓可以根據需要進行調整，通常在幾百毫伏至幾伏之間。

?LDO的工作原理?是通過使用在其線性區域內運行的?晶體管或?FET，從應用的輸入電壓中減去超額的電壓，產生經過調節的輸出電壓。LDO內部使用了負反饋技術，使得輸入電壓的變化對輸出電壓的影響減小。這使得LDO能夠適應寬范圍的輸入電壓和負載變化，提供高效率、低噪聲和低輸出紋波的穩定電壓。芯片內部集成LDO功能不僅降低了設備成本，也節省了線路板的空間

快充協議的發展也推動了快充技術的進步，例如，通過內置PD握手快充協議芯片，多個品牌如聯想，小米、華為等能夠實現使用一個支持PD協議的充電頭為設備供電，這種技術普及不僅提高了充電的便利性，也降低了用戶的成本。這種技術的實現，得益于充電協議的兼容性和快速充電的能力，使得"能夠握手才是好朋友"成為可能，進一步推動了快充技術的發展和應用。

下面簡紹一下快充協議芯片XSP04的應用

XSP04快充協議芯片是一款Type-C PD受電端Sink取電快充協議芯片，芯片內部集成PD、QC、FCP、AFC、SVOOC、SSCP快充協議。兼容性廣

集成多種快充協議

集成PD2.0/3.0快充協議

集成PD3.1快充協議

集成QC2.0/3.0快充協議

集成 華為FCP快充協議

集成三星AFC快充協議

集成SVOOC閃充

集成SSCP超級快充

支持電壓檔位

PD 協議： 5V、 9V、 12V、 15V、 20V

QC 協議： 5V、 9V、 12V、 20V

AFC 三星協議： 5V、 9V、 12V

SSCP 超級快充： 5V/4A、 10V/4A、 11V/6A

SVOOC 超級閃充： 5V、 10V、 11V

特性

小封裝 QFN20 3*3

電路簡單，芯片內部集成LDO

寬電壓輸入范圍：3.3V-40V

支持電壓向下兼容和電壓檔位動態切換功能

過壓保護(OVP)、過溫保護

XSP04 的工作原理

通過充電器與設備的連接，充電器端協議和設備端XSP04快充協議握手相互交換信息，協商調整出設備需要的最佳電流與電壓，從而達到安全快速的充電體驗。例如用華為的充電器給設備充電，握手交換信息調整出最佳電壓為11V ，握手的協議為SCP、PD兩種快充協議